5G手机里的芯片学问

目前，芯片的集成度越来越高，制程已经发展到了7nm和5nm，随着芯片制造水平的提升，对封装技术也提出了更高的要求，在这些方面，结合得最好得要数英特尔和台积电了。虽说这两家的业态不同，英特尔是IDM，台积电是Foundry，但它们在发展先进制程工艺的同时，也都在积极研发自家的先进封装技术，目前都处于行业前沿水平。而看封测OSAT产业的话，全球的焦点都在中国台湾和大陆，日月光，及其收购的矽品，以及大陆的长电科技等，都是全球排名前五的封测企业，也是各自所在地区的龙头。进入2020年以来，虽然疫情对封测业产生了很大的冲击，但随着先进制程的推进，以及5G等新兴应用的逐步落地，对先进封装技术的发展起到了很大的刺激作用。因此，在疫情未结束的情况下，下半年的封测产业形势还是乐观的。中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）表示，今年台湾地区IC封测产值可达新台币4786亿元，较去年4769亿元微幅增长 ( 点击阅读全文 )

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