5月19日龙蟠、全筑转债上市价格预测

明日龙蟠、全筑转债上市。
龙蟠转债：
龙蟠科技今日收盘价9.77，转股价格9.61，当前转股价值=转债面值/转股价格*正股价格=101.66。
龙蟠科技4月22日（申购前一工作日）收盘价为9.74，申购日4月23日。
在这过去的1个月时间里，龙蟠科技股价上涨0.03%，转股价值从101.35上涨到101.66。
开盘预测：
龙蟠转债A+级别，规模4亿，原始股东配售率76.13%，溢价率由申购前一日-1.33%变为-1.64%。
根据之前申购测评，综合当前环境给予9%的溢价率，明日开盘价格预估：101.66*1.09=111。龙蟠转债票息还不错，不过股东配售率高，加上目前转债降温，故溢价率给的保守一些。
龙蟠转债测评详见：4月23日龙蟠转债申购指南（052）
全筑转债：
全筑股份今日收盘价5.91，转股价格5.47，当前转股 ( 点击阅读全文 )

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