芯片ETF 发布于 2020-03-04 16:48:05
系统厂商蜂拥自研芯片,有利于实现“系统+算法+软件+芯片”集成式优化的智能产品,这是目前算法和芯片技术决定的。未来终端智能的基础瓶颈在芯片研发成本,开源的指令集与开工工具,全自动EDA工具和先进封装工艺有望大幅降低芯片开发门槛,压缩开发时间并降低开发成本,推动终端智能的发展。
近年来,我们发现越来越多的系统厂商开始成立自己的芯片部门,开发并推出面向自有产品的芯片,以AI芯片和集成AI模块的SoC芯片为主。
互联网厂商如阿里、百度和腾讯。阿里平头哥2018年成立后,2019年7、8、9月接连推出RISC-V处理器、SoC开发平台和AI云端推理芯片。百度在2018年7月推出云端AI训练和推理芯片后,2019年12月宣布将通过三星在2020年初量产。腾讯的参股公司燧原科技2019年12月发布云端AI训练芯片,将在腾讯云热启动。
手机厂商如小米、Vivo和OPPO。手机厂 (
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