【华创电子 耿琛团队】深度报告——5G时代，HDI主板有望量价齐升

5G时代，HDI主板有望量价齐升根据《证券期货投资者适当性管理办法》及配套指引，本资料仅面向华创证券客户中的金融机构专业投资者，请勿对本资料进行任何形式的转发。若您不是华创证券客户中的金融机构专业投资者，请勿订阅、接收或使用本资料中的信息。本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。感谢您的理解与配合。5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求，手机HDI主板向Anylayer或SLP演绎。2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中智能手机终端已成HDI主板最大应用市场（占比达66%）。智能终端轻薄化、小型化，对主板“轻、薄、短、小”要求不断提高，5G背景智能终端功能增加，内部零器件数量增加，要求主板线宽间距精细化，手机主板由中低阶HDI主板向Anylayer HDI和SLP主板跃迁。安卓（HOVM）厂商对于Anylayer主板层阶升级需求加速，苹果5G新机型SLP主板面积及价值 ( 点击阅读全文 )

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