上海证券报 发布于 2019-12-31 21:37:18
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5G、新能源车使用的第三类半导体材料碳化硅正吸引全球科技界的目光,多家巨头在布局。
前不久,碳化硅龙头企业江苏天科合达半导体有限公司年产6万片碳化硅衬底的生产线在江苏徐州顺利投产。这标志着在量产多年后,中国第三代半导体材料的发展开始提速。
碳化硅是“核芯”
碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。
如今,大数据、云计算、物联网等对网络传输速度及容量要求越来越高,碳化硅的地位也因此水涨船高。
目前导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、充电站、太阳能逆变器等领域;半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。
市场面临爆发性增长 (
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