“大基金二期”成立或助芯片业盈利改善 社保连续五个季度持仓6只绩优成长股

2019-1030文 | 任小雨

日前，根据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿元。
公开资料显示，“大基金一期”成立于2014年9月24日，一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。相比较“大基金一期”，二期资金以及上游半导体装备和材料。5G进程的加速落地为终端需求释放打下了良好基础，而应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链，“大基金二期”对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。按照一期1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，按照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为15%左右，则设备方面的投资额可达900亿元。由此可见，“大基金二期”有望带动芯片行业的发 ( 点击阅读全文 )

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