突破困境！联电28/40纳米打入三星供应链！

2019/11/18 周一2680 字浏览 2.5 分钟
芯闻头条1、联电28/40纳米打入三星供应链
据与非网11月18日报道，联电已获得三星LSI的28/40纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）订单，并表示明年开始进入量产。业内人士表示，三星LSI季度投片量约2万片。据此前报道，联电10月1日100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，进而联电在晶圆代工市场占有率突破10%，重回全球第二大厂的宝座。
图片”架构显卡被曝采用MCM 多芯片封装、7nm工艺。据报道，AMD已证明基于MCM的产品非常出色，并且，MCM封装方法可以大幅度提升高性能GPU的产量。
4、长电科技落户浙江绍兴，斥资80亿元瞄准先进封测
据与非网11月18日报道，近日，长电科技落户浙江绍兴，总投资 80 亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提 ( 点击阅读全文 )

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