半导体行业早报 2019年10月18日 星期五

1. 【材料/设备】7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高；台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商，市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年增长率将超过66%。这个目标是否能实现?EUV工艺在发展过程中面临哪些挑战?产业化进程中需要突破哪些瓶颈?EUV设备让摩尔定律再延伸三代工艺光刻是集成电路生产过程中最复杂、难度最大也是最为关键的工艺，它对芯片的工艺制程起着决定性作用。193nm浸没式光刻技术自2004年年底由台积电和IBM公司应用以来，从90nm节点一直延伸到10nm节点，经历了12年时间，是目前主流的光刻工艺。但是进入7nm工艺后，它的制约也越来越明显，因此EUV工艺堂而皇之走上舞台。全球EUV光刻技术的研发始于20世纪80年代，经过近40年的 ( 点击阅读全文 )

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