今日芯闻 发布于 2019-09-26 18:27:20
百万半导体人睡前必读
2019年9月26日 星期四全文共计 3440 字, 浏览时间 3.5 分钟芯闻头条1、任正非对话人工智能专家,愿意把5G技术授权给一家美国公司
据新京报报道,9月26日下午3时,华为创始人、CEO任正非将与公司战略部总裁张文林一起,与“平板电脑之父”杰里·卡普兰(Jerry Kaplan)、英国皇家工程院院士彼得·柯克伦(Peter Cochrane)进行对话,主题为“创新、规则、信任”。这场高端对话的背后,是华为近年来在人工智能领域的大力布局。
图片所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MFS)的全部股权,并购将于2019年10月1日完成。材料/设备/EDA3、西陇科学:光刻胶正在进入筹备中试阶段
据搜狐科技报道,9月25日,西陇科学表示,其光刻胶目前正在进入筹备中试阶段,西陇科学仍会持续高度关注在电子化 (
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