“玄铁”之后再出“无剑”！阿里平头哥又有新产品！

最新芯球活动 与全球顶级大咖共话系统级封装新趋势
2019年8月29日 星期四全文共计 3014 字， 浏览时间 3 分钟
芯闻头条1、先 “玄铁”再“无剑” 阿里平头哥发布AIoT芯片平台

据澎湃新闻报道，8月29日，平头哥又发布其芯片版图中的又一重要产品——SoC 芯片平台“无剑”。
图片在上海开幕。下午，华为公司常务董事汪涛发表了演讲。
图片国务院关税税则委员会办公室宣布，对美加征关税商品（第二批）排除申报系统于8月28日正式开放，并从9月2日起正式接受第二批商品排除申请，截止日期为10月18日。
根据《中华人民共和国海关法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国进出口关税条例》等有关法律法规规定，税委会今年试行开展对美加征关税商品排除工作。第一批可申请排除商品已于今年6月3日至7月5日期间接受申请。
14、美国将中国 ( 点击阅读全文 )

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