知识城 发布于 2019-08-27 22:24:14
2019年8月27日 星期二
芯闻头条1、国产FPGA首次打入日本市场
据电子发烧友8月26日报道,高云半导体宣布签约日本丸文株式会社为其日本经销商,以进一步拓展全球销售网络。
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中科管理局透露,美光此次投资中国台湾新台币4000亿元,在中国台湾半导体投资上史名列第二,仅次于台积电中科与南科扩建案。但是在外资投资中国台湾史上,则是最大投资案。
据中时电子报报道,台湾美光否认规划A5厂,并表示美光在全球扩厂方向,不会增加晶圆片产能。
材料/设备/EDA3、华为进军半导体材料行业
据36氪报道,近日,哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。
天眼查显示,4月23日,哈勃科技投资有限公司成立,注册资本为7亿元人民币,其经营范围是创业投资业务,法定代表人、董事长以及总经 (
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