中国电信将于9月率先推出5G新号段!

2019年8月14日 星期三
芯闻头条1、华为巴龙5000 5G芯片不如高通

据分析公司IHS Markit发布的最新报告显示，华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”，华为的芯片运行温度会高于高通芯片。图片，这个报价比先前贝恩和凯雷资本提出的 35 欧元/股高出 10%。
AMS 希望获得欧司朗的光电半导体和汽车事业部，以在汽车自动驾驶领域占有一席之地。而AMS 作为苹果 Face ID 核心技术供应商，也希望减少对它的依赖。
10、富士康在印度组装100万台新iPhone
据新浪财经8月13日援引外媒报道，富士康已经正式启动了他们在印度的iPhone生产线，目前主要是用来生产iPhone X，而生产线年产能最大是100万台。
对于富士康来说，他们正积极的扩建在印度的手机工厂，除了苹果这 ( 点击阅读全文 )

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