今日投融资事件汇总（8.12）：特斯联获光大控股领投20亿C1轮融资

今日投融资事件聚焦：
1、特斯联完成20亿元C1轮融资 由光大控股领投
特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务，在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。
特斯联成立于2015年，至今已完成四轮融资，融资金额总计约50亿元。
2、运个货完成亿元A轮融资 君联资本领投
数字化多式联运物流平台运个货已完成亿元A轮融资，由君联资本领投，真格基金和同创伟业跟投。
运个货于2018年3月成立，5月上线数字化平台，从内贸海运开始切入，为中小货主企业提供国内门到门的多式联运物流解决方案。去年10月份，公司获得启赋资本投资的千万级天使轮融资；11月份获真格基金投资的数百万美元Pre-A轮融资；今年2月份，获得网创伟业 ( 点击阅读全文 )

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