【开源证券】半导体行业点评报告：封测景气度高，国内封测龙头受益良多

封测行业空间广阔，先进封装是未来趋势封测行业市场广阔，2019年全球封测市场规模达 564亿美元，中国大陆封测规模在全球占 20%。封测行业市场集中度较高，2019年全球封测行业 CR10达到81%，国内龙头已进入国际第一梯队，长电科技（600584）/通富微电（002156）/华天科技（002185）分别占比11.3%/4.4%/4.4%。随着摩尔定律极限的逼近，技术节点突破难度加大，而集成是超越摩尔定律的关键点，先进封装是未来趋势。先进封装规模预计保持较高增速。
据 Yole 数据，先进封装在 2018-2024年间预计以 8%的 CAGR 成长，到 2024年达近 440亿美元。技术方面，国内大陆封测厂技术平台已基本和海外厂商同步。
封测目前景气度较高，国内厂商盈利提升空间巨大需求角度：受下游需求旺盛影响，封测厂呈现出高景气度，产能供不应求，同时部分封测厂 ( 点击阅读全文 )

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