【一见倾“芯” 市场观察】晶圆代工今年将创下历史记录

市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8％，突破近10年高峰并创下新高纪录。

集邦预估28纳米制程在众多芯片开始大量采用情况下，产能日益紧缺，8寸晶圆代工因扩产难度高，产能同样供不应求。法人除了预期台积电接单旺到明年，也看好联电将受惠于28纳米及庞大8寸产能满载，明年营收及获利将较今年明显成长。世界先进因8寸产能供不应求下，乐观看待明年营运。
集邦表示，从接单状况来看，半导体晶圆代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10纳米等级以下先进制程方面，台积电及三星现阶段产能都在近乎满载的水准。除此之外，采用28纳米以上制程的产品线更加广泛，包括 ( 点击阅读全文 )

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