在上周 #球友种草季# 活动，榜妹邀请了华夏ETF基金经理赵宗庭来详解芯片ETF目前的处境及后市看法。
芯片ETF一直为球友们所关注，那么到底内藏什么样的玄机呢？错过直播的小伙伴记得观看直播回顾哦，配合文字实录效果更佳！
以下为文字实录：
主持人：大家晚上好，今天的直播我们请到了大家非常熟悉的北落的师门与我们一起分享芯片ETF投资机遇，希望大家能够更加深刻地了解到ETF，以及芯片ETF投资的工具，现在正式进入今天的直播。
大家好，最近有一件事非常开心，华夏基金芯片ETF及链接基金的基金经理赵宗庭牵头开发的芯片行业指标芯动值正式通过北落的师门主理的韭圈儿App上线了，本次直播特别邀请了北落的师门和基金经理赵宗庭赵总一起来聊一聊芯片行业，以及芯动值，首先请两位嘉宾跟大家打个招呼。
赵宗庭：大家好。
北落的师门：大家好，我是北落。
主持人：非常感谢师座和赵总来到我们直播间，首先我们先来说一下最新上线的芯动值，很多韭圈儿用户讨论还是非常热烈的，先请师座给大家介绍一下，这次上线的芯动值是什么？
北落的师门：我刚才还在跟大家聊，给大家介绍了很多选基金的工具，基金选完以后只解决了大家买什么的问题，还没有解决一个怎么买的问题，当然我们长期来看，肯定是买完以后，放那儿不动，长期收益最高，但是中间的波动过程怎么管理，大家要有一个，尤其是对交易比较爱好的投资者，还是需要这么一个工具的，在ETF上面，所以我们就开发了一系列针对指数和指数基金的一系列的值。我刚才也讲了，目前景气度最高的三大行业，高端制造业当中的三大细分领域，军工、新能源车已经做完了，第三个领域我们要做的，也是呼声很高的，围绕着半导体和芯片这个行业市场的情绪，去描述他，基于这个背景，做了这么一个芯动值，里面的算法是我们和华夏基金的研究员、赵总带领的团队一起来研发的，已经在App上上线了，会推送给大家，欢迎大家订阅，可以给我们提意见。
主持人：反过来我们想问一下，作为这次芯动值的开发者，想请赵总给我们介绍一下，这个芯动值的算法，开发选取了哪些指标？
赵宗庭：准确地说，芯动值不是我自己写代码开发的，刚才师座也介绍了，是华夏基金出让投资部的研究团队来做，这个指标主要是由出让投资部具有多年资产配置和风格择时经验资深的研究员，结合一些先前的研究成果做出来的。我简单讲讲我对这个指标的理解。
芯动值，其实是多个指标的复合指标，基本上是可以分成两个层面，形成双重的保护。第一个层面是估值指标，用到国证半导体芯片指数的静态市盈率作为估值指标，第二个层面是趋势指标，使用的是基于国证半导体芯片指数计算的价量指标，对于指数投资来说，这个指数的估值水平，对于我们指导投资是非常有重要意义的。因此，这个估值是我们首要考虑的一个因素。
当这个指数的估值处于历史较低分位数的时候，这个时候意味着指数被市场低估，所以说往往具有比较高的投资性价比。当指数的估值处于历史较高位水平的时候，这个时候可能就存在着一定的泡沫，这个时候我们就要警惕指数回撤的风险。
我今天上午做了一个统计，把沪深300指数的指数估值在不同分位数的情况拿出来，按买入持有一年、两年、三年、四年、五年来计算平均收益率的情况，估值数据使用了能拿到的最远的日期，是2005年4月8号到11月24号的TTM市盈率，指数收益使用的是2010年1月4日至2021年11月24日的数据。师座帮我们把这个图片打到了屏幕上，大家可以看到，现在目前的结果。如果估值分位数25%以下的时候，持有一年的平均收益是15.44%，估值分为数在20-50%之间，持有一年的平均收益是7.27%，估值分位数在0.5-0.75之间，持有一年的平均收益率是负的12.34%。由于我刚才说的统计样本的原因，PE取的是2005年以来的，但是收益是2010年开始算的，由于这个原因，估值分位数超过70%的样本其实是落在了2007年的时间点，在75不-100%分位数上没有收益率的样本点的。从这个统计结果来看，单调性是比较显著的，两年、三年、四年、五年都具有比较好的单调性，估值低的时候，买入持有的收益明显比估值高的时候买入持有的收益要高。
举这个例子就是说明估值在指数投资过程当中非常重要的指导意义，指数在极端高位，极端低位的情况下，这种情况在历史上来看，占少数时刻，很多时候，指数的估值是处于中间部位的区间，像我刚才提到的沪深300指数的例子，估值分为数在25-75%之间的时候，就会面临着怎样配置的问题，这个时候，我们在做芯动值的时候，通过指数的量价情绪指标来指引我们的投资。
投资当中最重要的指标是成交量和成交价，量价的关系，其实蕴含着非常丰富的市场信息在里面，指数价格走势往往具有比较强的动量效应，当指数处于上升趋势的过程当中，我们认为指数的价能是比较充足的，这个时候我们倾向于持有指数。同时，当指数放量时，一般来说也会伴随着指数上涨的行情，当指数的量能较大的时候，我们也倾向于持有这个指数，反之，我们就倾向于保持空仓，或者是保持低的仓位。
主持人：非常感谢赵总非常详细的解答，非常的干货，我看到这边评论区有人问芯动值这个名字是谁起的，师座，我可以直接回答吗？当时我记得芯动值是在群里，我跟师座这边一起，不知道大家觉得这个名字好不好听，希望大家多多关注。
另外也有朋友问，估值现在是相对低位，但是芯片行业未来几年发展如何，发展空间大不大？这个在后面我们都会解答到，请各位观众朋友们不要走开，持续留在直播间听后续更多干货的输出。
就着刚才关于芯动值的问题，其实也提到了芯动值应该如何使用的问题，想请赵总给大家讲解一下使用的方法。
赵宗庭：刚开始师座也介绍了一下芯动值的由来，推出芯动值也是为了把它作为一个大家投资芯片行业的参考指标。大家看到的芯动值，就是根据国证半导体芯片指数的静态市盈率，TTM的PE，还有指数点位，以及指数成交额三个指标，复合构建出来的一个指标，具体来说，估值指标，我们看国证半导体芯片指数估值是否处于低估或者是高估的状态，价格指标，来看国证半导体芯片指数的收盘价是否位于指定时段均线的位置，如果处于均线上方我们就看多，均线下方的时候我们就看空。成交量指标，也是看国证半导体芯片指数这些成分股总体的成交量，他是位于指定时段均线上方的时候看多，否则的话就是看空。
具体怎么复合这三个指标呢？我举一个非常简化的例子，当估值指标的分位数处于历史的分位数非常低的位置，比如说10%以下，这个时候国证半导体芯片指数处于低估的状态，芯动值应该是非常接近于零。接近于零意味着目前处于强烈进攻的状态，大家其实在芯动值的界面上也能看到坐标轴的下面是进攻，顶部就是防守。估值指标位于历史分位数比较高的位置，比如说90%以上的时候，国证半导体芯片指数是处于高估的状态，这个时候的芯动值应该是更接近于100%，就是更接近于我刚才提到的防守，而且是强烈防守的状态。
在我们这个例子中，当估值指标处于10-90%分位数之间，需要结合价格指标和成交量的指标，总之，芯动值的取值是0-100之间，越接近于零，属于强烈进攻的状态，可以作为逐步买入，逐步建仓的信号指标，参考指标。越接近于100，说明目前的状况处于高估，应该是处于一种强烈防守的信号阶段，是可以作为逐步减仓，或者是空仓的参考指标。
主持人：其实结合着芯动值这个名称，可能是芯动低的时候，需要积极一点，芯动太快了，需要稳妥一点，师座，您怎么看呢？
北落的师门：这个比喻很贴切，很形象，跑得太快，跑得太猛的时候，心跳太快的时候，需要缓一缓。我刚才听赵总讲完，这大概是一个逆向的指标，但是这个逆向指标不光是情绪，也包含了估值的一些因素在里面，估值的因素和所谓的量价市场情绪的因素，把它融合在一起，形成的这么一个逆向指标。所以我也想问一个问题，赵总，你们回测的时候，有没有遇到过这种情况，由于芯片行业这两年是蓬勃发展，会不会存在着估值上看，好像都是在比较高位的区间振荡，这个时候他振荡的时候，可能最近也会跌，波动很大，量价上有一段时间就会表现得很低迷，或者是怎么样，最后经过你们的算法，一通计算以后，最后的结果会是怎样的，区间也会有这样比较大幅度的变化吗？
赵宗庭：其实刚才介绍到量价情绪指标，主要是用于估值的分位数处于比较中立的分位数阶段，不是处于极端的估值很高，或者是估值很低的阶段，估值很高或者是很低的阶段，就直接以估值指标为准来做决策。估值处于没有明确的，极端的情况下，可能市场上情绪的作用会更大，所以我们采用量价的指标来捕捉市场情绪的变化。
北落的师门：目前芯片行业，半导体行业，单从估值上看，大概是什么位置？
赵宗庭：目前来看，我们回顾看了一下，2019年以来静态市盈率的分位数，大概是28%，不到30%的分位数处，应该是处于中低的位置。
北落的师门：我也想补充一点，我们开发这几个指标的时候有一个前提，尤其是和情绪相关的指标，前提是什么呢？这个前提是行业的景气度是我们长期看好的，不会拿景气度，基本面往下走的行业，再怎么做都没有用的，对投资者都是不友好的，行业景气度向上的，通常波动会大一些，因为估值在变化，受情绪的影响会大一些，这个时候我们有一个情绪的东西，把他量化，给大家做这么一个指导，我觉得至少对于投资者是会友好一些，可能使用起来掉坑里的概率稍微小一些，我个人理解是这样，不知道赵总您那边是不是也是这么理解的？
赵宗庭：我认同师座的观点。
主持人：师座刚刚抢答了我本来想问的问题，本来我想问一下师座当时做这个专区是出于什么考虑的，师座刚刚已经解答了这个问题，有些行业是趋势性的，有一些行业可能是长期趋势向上，但是可能波动性更明显一些，跟师座这边合作做了这样一个指标，帮助大家捕捉长期趋势向上，但是波动性较大的行业的投资机遇。
接下来记叙文一下师座，在您看来相对于估值、业绩增长等等这些基础指标，各个软件上都很多，韭圈儿这边做了不少行业指标，您当时觉得这种指标对于投资人的便利性和优越性体现在哪里呢？
北落的师门：我们最近一两个月，这些指标受到了大家非常正面的认可，确实是在市场的振荡过程当中，不管是我们对市场有一个恐惧贪婪指标，还是对行业的各个值，总体来讲，还是给大家带来价值的。价值在哪儿呢？当我们选定了半导体这个行业，我也认可国家的大的方向，国产替代的逻辑，国内企业发展长足的进步，我都认可，但是我也不是说这个基金买完以后，我就不动了，说一定能够拿很长时间，这是对于很多投资者而言，尤其是波动大的行业而言，特别是跌下去的时候，是需要有一个定心丸的，他担心是不是没有底了，巴菲特老先生天天说，别人恐惧的时候你贪婪，别人贪婪的时候你恐惧，我身边见过无数这样的投资者，道理我都懂，你不用跟我讲，但是我就是做不到，太多人都是这种情形。我们把这个行业有关的，市场有关的，所谓什么时候恐惧，什么时候贪婪，给你用数字描述出来，这总可以吧。极值是零，最高值是一百，现在已经到个位数了，你再去杀跌，别人恐慌卖的时候，你也跟着杀跌，是不是就不是巴菲特所说的投资方式了。长期而言，投资这个事情，一定是逆向的操作，或者说不要在人多的地方去做，才是最终能赚钱比较好的方式，我们就想把这些东西描述出来，描述出来的时候，小伙伴用起来也还挺好，尤其是很多场内喜欢做ETF的投资者，他们可能还是蛮喜欢交易的投资者，特别喜欢我们开发的这些指标，包括场外的客户，买指数基金的也挺喜欢的，尤其今年市场的振荡是不小的，春节后，到今年三四季度的振荡，其实是不小的，如果在振荡的市场当中，通过这样的指标，帮助我们有一些指导，怎么买的这个问题去解决，确实是给投资者创造价值的，还是挺开心的一件事。
主持人：评论区有人问芯动值对应的基金是哪些？刚才评论区有另外一位朋友已经回答了这个问题，他当时说8888这个数字非常好，确实芯片相关的产品，这个代码真的是很吉利，代码是008888，A类代码是008887，ETF的代码是159995，这个地方属于插播广告，广告时间到此结束，继续来聊正题。
接下来我也想问一下师座，因为我们也聊了将近二十分钟了，也想问一下师座您这边，我看到群里，包括平台上，关注芯片的投资人，其实是特别多的，您这边有没有什么问题，想代表您这边的投资人朋友，来向我们赵总提问一下呢。
北落的师门：我们之前收集了一些问题，我今天做预告的时候，还有人在我朋友圈留言，想问一下光刻胶，我说都这么专业，我们国民，全中国人都是半个半导体专家了，我也是有很多问题，但是这个问题我主要还是从科普的角度，帮助我们的读者，我们的投资者请教一下赵总。先给我们一个大的图景，芯片行业在市场上，包括你们编辑指数，找投资标的也好，大的图景是什么，上游、中游、下游分别指什么，先给我们做一个科普，包括我们生活当中哪儿能接触到？
赵宗庭：我先给大家科普一下芯片产业的情况，我想从什么是芯片简单讲一下，逐步讲到产业链的情况。其实芯片大家可能和半导体会联系在一起，半导体的材料主要是硅，是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料，基于半导体会有一种电子元器件叫晶体管，晶体管的功能就是实现了开关的状态，用1代表开，用0代表关的状态。如果我们把数字信号用晶体管来代表的话，用一个晶体管一个信号可以代表1或者是0，二进制的信号。芯片ETF，刚才主持人介绍到代码是六位数字，如果用1和0二进制的数字来代表的话，其实是一串100、111、0000、1111、1011的18位的1、0结合的二进制的数据。这样的话，我们就可以用18个晶体管来代表这一串数字，当晶体管通上电的时候，就代表1，没通电的时候代表0，这个是晶体管。晶体管的开关状态怎么控制呢？一般是通过通电不通电的方式来控制。大屏幕上投出了一个晶体管的开关原理图，所谓的PN结，就是在半导体材料当中加入了P型半导体，就是硼，还有N型半导体磷，加入这些元素以后，导致P型半导体的部分少一个电子，N型半导体部分多一个电子，多电子的部分，电子可以向少电子的空缺的部分进行流动，实际P和N的中间部分，会有一些电子移动过来，会形成一个屏障，导致正常情况下，不通电的情况下，N型半导体部分的电子束没法自由移动到P型半导体的部分。接上电以后，P型半导体的部分加正极，N型半导体的部分加负极，会形成一个电流，N型的电子会向P型半导体流动，这种情况下，实现了通电的效果，如果我们把电极反过来接的话，电流是流不过去的，没有电子的流动。通过PN结实现了晶体管开关的状态。
芯片是什么呢？芯片就是对极大数量的晶体管进行集成，放在一起，形成芯片。举一个例子，华为最新的手机P50 Pro，他的芯片用的是麒麟9000芯片，上面大约有150亿个晶体管，芯片大小大约是1枚1元硬币大小，上面有超过150亿个晶体管，这个数量是大家很难想象的。
半导体产业链的情况是怎样的呢？这个产业链分为核心产业链和支撑产业链，核心产业链主要是指半导体芯片的设计、制造和封装测试，支撑产业链主要是提供设计环节所需的软件、知识产权、IP，还有制造封测环节所需的各种材料、设备。通过这个分工，我们其实可以划分出芯片产业链的上游是设备材料，还有设计工具等等这些支撑产业链环节，中游就是指芯片的设计、制造、封装测试这些核心产业链的环节，下游肯定就是一些终端应用，比如说个人电脑PC，还有手机通讯、智能家电、消费电子，甚至军工安防，都会使用到芯片。
主持人：其实现在芯片已经分布在我们生活中的方方面面了。
赵宗庭：是的。关于芯片的种类也是非常多的，有非常专业的世界半导体贸易协会，对芯片进行了分类，是可以分成集成电路，分离器件，还有光电器件，传感器。集成电路又可以分为微处理器，逻辑电路，存储器模拟电路，分立器件主要是指二极管、三极管、电容等等，光组器件主要是包括光电管、光敏二极管之类的。传感器，可能有一些大家家里面会用燃气检测的设备，是气敏的传染其，还有汽车里面会有一些雷达，这些都是属于传感器的器件。
数字集成电路，大家可以看到，集成电路是分成了这么几类，有微处理器，逻辑电路，还有存储器，这些我们统称为数字电路。也可以联想到我刚才提到的二进制的数据，0和1，数字电路只能取到固定的值，比如说01234这种离散的数据，取不到1.1、1.2这种比较连续的数据，这种连续的数据，通过模拟电路来实现，这是数字电路和模拟电路的区别。微处理器是类似于CPU的芯片，CPU就是中央处理单元，还有一些逻辑芯片，逻辑芯片主要是控制和协调整个计算机系统内部的各个部件运行的状况，还有存储器，又分为RAM，就是内存，还有ROM。
主持人：这些都是我们经常看到的简称，像ROM这种，是只读存储器，还有Flash，是U盘层面的，一提到应用的层面，感觉就具像了很多。
赵宗庭：也有专业的统计，在哪些领域，这些芯片用到的占比是什么样的，有一个半导体协会SIA，他有一个对芯片的销售做的统计，去年PC和计算机对芯片的需求占比是最高的，占到了32.3%，然后是手机等通讯设备占到31.2%，再然后是像家电邓小飞电子占了12%，工业方面的需求大概是12%，汽车电子占了11.4%，政府和国防军工方面对芯片的需求占到了1%，这是对芯片去年在各个领域需求的情况。
主持人：再往前一些呢？
赵宗庭：2018年、2019年总体上和2020年差不多，但是因为去年疫情的原因，导致在PC和计算机端，对芯片的需求有一个比较大幅度的增加，因为疫情期间，大家可能更习惯于去做远程的教育，远程的办公，PC和计算机的需求大增，导致对芯片需求的提升。
主持人：确实，刚才评论区很多人说，刚才听赵总讲的时候，感觉是在上网课，作为文科出身的女主持人，我在旁边也会有上网课的感觉，学到很多专业的知识。也有投资人说到，我还是买基金吧，确实听刚才赵总讲了这么多芯片的专业知识，说明这是一个壁垒非常高的产业。如果个人投资人，不了解这个行业，不身处这个行业，很难通过个人作为一个普通投资人了解到，触摸到这个行业具体的情况，更别说去挑选到优质的个股等等。面对这样的行业，像芯片ETF跟踪行业指数的产品，对于普通投资人，尤其是我这种小白投资人是更友好的。
赵宗庭：像消费行业，跟日常的生活非常紧密，像白酒。
主持人：身边的消费品还能理解一些。
赵宗庭：但是芯片的研究门槛非常高。
主持人：师座，您这边怎么看？
北落的师门：其实我今天还有一个问题，去年以来，疫情以来，大家都说市场缺芯，芯片价格在涨，买不到，包括我们现在去买手机，买各种电子设备，买车，都要加价，都要提价。我自己在琢磨，因为我没有研究很透，到底芯片生产是在哪个环节出了问题。刚刚赵总讲了上游、中游、下游产业链，到底问题出在哪儿了，导致芯片就出不来，对我们生活产生这么大的影响。所谓的生产制造工艺的流程环节是怎样的，缺芯是缺在哪儿呢？
赵宗庭：我刚才介绍到了芯片整个产业链的情况，有核心产业链，有支撑产业链，讲到研发生产，首先要考虑他要用到什么材料，材料设备，这是支撑产业链的环节，这部分主要是用于芯片生产过程当中，晶圆制造，封装测试当中会用到一些设备或者是材料。具体到生产环节，从研发到生产，研发，相当于去做芯片的设计，芯片的设计主要是会使用到EDA的软件，这个软件主要是芯片的设计者辅助进行电路设计的软件，一般来说，我们把EDA称之为芯片之母，从称呼也能看到EDA软件作为芯片研发过程当中非常重要的作用。
芯片设计是用EDA软件进行电路的设计，设计好以后，我们进行芯片的制造，整个制造流程包括了晶圆的制作，晶圆的切片研磨，进行扩散，离子注入的工艺，封测是把生产出来合格的晶圆进行切割，焊线，塑封，再进行测试，测试完觉得没问题，把这个封装完毕的芯片进行打包销售。今天我刚好带来一个道具，是一个晶圆的道具，结合这个晶圆讲一下芯片的生产流程。刚才我介绍到，芯片主要是由晶体管构成，晶体管主要又是以硅为代表的半导体材料构成的，硅非常多存在于日常的土壤，还有沙子里面，从沙子里面，我们加入还原剂，比如说碳用氧化还原的方式转化为纯度为99.9%以上的硅，通过融化提拉的方式，结晶，形成单制硅，拉出铅笔状的硅柱，把硅柱用钻石刀横切，切成一毫米的圆片，大概就是我手中硅片的形状，进行抛光，形成一个晶圆。这个晶圆大小一般有8寸，有12寸的，我今天使用的道具是12英寸的晶圆，大小大概是30厘米的直径，尺寸越大，其实制作难度也是越大的，晶圆切割以后，抛光以后，进入光刻的环节，光刻环节大家也非常关心，刚才师座也提到，有人问光刻胶的问题，光刻胶怎么用于晶圆的制作呢？通过旋转晶圆的方式，均匀地涂抹一层光刻胶，会很均匀地涂抹在硅片上。再用光影膜上的图形和晶圆上的图形进行对准，对准以后，其实光影膜相当于是相机的底片，用特定的光，比如说紫外线照射，照射以后通过光影膜照射到光刻胶当中，激活了光刻胶当中光敏的成分，就会发生性变，性质会发生变化，光影膜上的电路图形就会转移到涂抹在硅片上的光刻胶上面，用显影液溶解到发生过变性后的光刻胶，它是可以溶解的，没有变性的部分是溶解不了的。这个就是属于光刻的流程。光刻完以后，我们在溶解掉的部分进行离子注入，就是PN结的环节，有硼，有磷，离子注入环节中，要注入的典型的离子束。注完离子以后，改变了这个硅片上导电的性能，形成了所谓的PN结，这部分完成了以后，我们进行石刻，也有人叫刻石这个阶段，就是把光刻胶没有覆盖的这部分材料选择性去除的过程，刻石目前的工艺有两种，一种是干法刻石，还有湿法刻石，干法大家直观理解，就是没有液体类的溶剂进行刻石，主要是通过等离子体进行冲击刻石，湿法刻石主要是用液态的化学药品来对固体进行刻石，最后通过气相沉积，晶圆表面形成金属薄膜，一般是铜膜比较常见，完成以后，再经过抛光打磨，形成了一个硅片上各个晶体，通过金属层进行互联，最后再涂上一层光刻胶，再做一层结构，最后反复做，可能微观上来看，就像盖楼一样，会盖到几十层，或者是超过一百层的结构。
今天的晶圆道具就是进行到这一步的结果，大家可以看到，现在这一片是五彩斑斓的，这一面其实就是完成了光刻，刻石，最后进行了气相沉积，反复操作以后，形成的晶圆，大家可以看到这些方格，每一个方格代表一个芯片，最后把每一个格切下来进行封装测试，打包销售，进行上市，这个是我们芯片生产的环节。刚才师座还提到了一个问题，关于缺芯，是缺在哪个环节，其实主要还是在生产环节，生产环节主要是受制于，因为可能大家也了解到，去年年底的时候，芯片短缺是从汽车芯片短缺，也就是微控制器MCU这个芯片开始短缺，汽车芯片，因为当时的产线主要是以八寸的产线为主，很多晶圆代工厂商目前是上了12寸的产线，当汽车芯片需求非常大的时候，12寸的产线没法生产8寸MCU芯片的，这种情况下，产能供给跟不上，会导致汽车芯片需求急增的情况下，供给跟不上，所以导致了缺芯，从汽车芯片开始蔓延，逐步蔓延到其他的领域。
北落的师门：全球产业链还是互相协作分工很复杂的产业，我刚才看到一个很有意思的评论，有一个投资者说，今天赵总的主要功劳是在于劝退了那些想买芯片行业个股的投资者。
主持人：还有投资人开始问赵总是什么专业毕业的？
赵宗庭：应该是非芯片专业，我是学金融工程的。
主持人：绝对是用学金融工程的态度重新钻研了一遍芯片行业，所以刚才我们也有投资人说，绝对相信赵总管理的芯片ETF，投资人也是非常有趣。
北落的师门：您刚才也提到了菲律宾疫情不太好，就开始缺芯了，2018年开始，芯片就一直是风口浪尖上的话题，我最近调研过很多基金经理，他自己因为买了芯片股，我也会问他们对于这个行业的一些观点，我想听听您这边，您跟您公司的相关人员相信沟通也一定是非常紧密的，芯片行业，半导体行业发展到现在，国产替代到什么程度了，卡脖子的问题解决了多少？这个产业格局在世界上是什么样的状态？
赵宗庭：其实这个卡脖子的问题，应该是从2018年底突出爆发出来，美国制裁我们国内的企业，到后来升级到制裁华为，一步一步的，使大家意识到国产替代，国产自主可控的重要性。目前芯片的生产格局是怎样的，可以从芯片的几个产业链环节来讲。首先我们看一下芯片的研发，就是芯片设计，设计领域，其实目前的状态，设计企业非常多，百花齐放，也有部分企业跻身了全球领先的设计企业的行列。比如说在全球领先公司中，中国大陆上榜的有华为海思，华为海思也是被美国制裁的企业，他在2018年的时候，营收数据已经跻身到全球第五，当时还没有受到美国的制裁。受到美国制裁以后，华为海思的排名掉下来，因为营业收入是受到影响的，这也说明了大陆芯片设计产业，已经具备了国际领先公司的能力。虽然国内有华为海思这种优秀的企业，但是总体的芯片设计，从全球的格局来看，还是以美国的公司为主导，看一下他的占比，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国只占10%，这个差距是非常大的。
从芯片的品种来看，除了华为海思设计的麒麟这些产品可以达到国际水准，其他的，有一些极细分的领域，比如说芯片成分股，汇顶科技的指纹芯片可以占到全球领先的地位，其他的CPU、GPU这种，还有存储，我们国家的存储和国际水准还是有非常大差距的。
芯片设计领域为什么会有这样的瓶颈呢？一个是EDA软件，主要是被美国垄断的，全球EDA厂商有六十七，核心的只有三家，新思科技、铿腾电子，还有被西门子收购的明导，这三家总共垄断了我们国内95%的市场份额，全球65%的市场份额。国内早些年也有很多EDA软件，上世纪80年代的时候，有一个巴黎统筹委员会对中国实行了制裁，禁运的管制，国内就没法购买到国外的EDA软件，我们国家就自主研发，研发出了熊猫系统，研发出来没多久，禁运就取消了，国外的EDA软件进入到了中国市场，导致我们国产的EDA软件很难发展起来，很难生存。到目前为止，其实国内的芯片设计主要还是以使用国外的EDA软件为主，刚才也提到，占了中国市场份额的95%。
第二个制约因素，芯片的底层架构。大家可能比较熟悉，有X86架构，大家经常在电脑上能看到X86三个字符，这个是完全垄断的，而且需要授权的一个框架，对于这个架构，我们是没法做到国产自主可控的。
另外一个架构，ARM架构，进入移动互联网时代，新兴的一个新的架构，这个架构主要是在安卓系统当中比较常见，安卓系统支持的芯片架构比较常见。ARM架构是可以自主可控的，分为两种，第一种是架构的授权，还有一个是授权处理器的知识产权，知识产权这部分是不能自主可控的，但是受理处理器的架构是可以自主可控的，可以在这个基础上进行开发，华为海思就是在ARM的架构第二个类型的基础上进行发展。当然现在还有一个非常好的架构，RISC-V，主要是在物联网设备上应用比较多，反正之前也看新闻说华为的鸿蒙系统是可以在RISC-V芯片架构上运行的，可能会在未来的物联网生态环境里面进行广泛的应用，所以架构还是取决于应用的生态，包括这个架构出来以后，有足够多的应用，在他这个架构上使用，形成一个庞大的应用生态以后，大家都离不开他，这样才能发展下去，这是一个瓶颈。
制造方面，主要是制成比较落后，制成其实就是指芯片上晶体管之间的距离，都是以纳米来衡量的，我们指甲是0.1毫米，再把指甲切成10万片，那个距离就是一纳米。台湾地区的台积电制成，目前的量产制成大概是7纳米，大陆目前是28纳米，制成的差距是比较明显的。制成差距是怎么来的呢？主要是设备上的差距，像这种高端的，比如说7纳米的制成，需要用到一些高端的光刻机，主要是被国外的厂商垄断了，最有名的是荷兰的阿斯麦，垄断了全球光刻机75%的市场，在高端的光刻机，就是指EUV的光刻机市场，其实可以说是完全垄断的状态。材料方面，也是发达国家，像欧美日韩，包括我国的台湾地区，被这些国家和地区的国际大公司，对高端的半导体材料进行了垄断，这是半导体芯片的制造，以及相关的设备材料方面我们的差距。
封测就像组装苹果手机一样，是人力密集型行业，因为我们国家最不缺的就是人力资源，人力资本，这个环节其实早在我们国家发展半导体芯片产业时，其实是一个入口，这一块儿已经跻身了全球比较领先的行列。但是在封测的环节当中我们使用的设备和材料，可能大部分也应该是依靠进口，还是有一定的差距。尤其是封测设备，市占率还比较低。封装材料，基本的材料，我们国家可以实现基本的自主替代的状况，这个就是目前全球芯片研发的生产格局，以及我们国家半导体芯片生产所处的位置。
北落的师门：我听完以后大概心里有这么一个图景了，我们国家在什么地方做得不错，什么地方还有差距，反过来投资者最关心的是，投资的角度上看，机会是在哪些领域，是在有差距的领域，还是我们已经做得不错的领域，投资的角度，这个视角可能又有一些微妙的变化，从您的角度，包括你们编制指数，里面每个成分股都要看，你是怎么看这个问题的呢？
赵宗庭：首先我对芯片产业链的理解来看，其实每一个芯片产业链的环节是紧密相扣的，一环嵌一环的，只要偏上游或者是偏下游的环节有机会，其实每一个环节都会带动其他的环节有投资机会，只不过他们的机会大小，跟师作刚才提到的发展差距有一定的关系。
简单讲一下，像设备，主要还是和晶圆厂商的扩产紧密相关，在目前来看，像5G，还有人工智能互联网，新能源下游应用，他的不断推广，催生出新的需求，推动了晶圆厂商能够持续扩大他的产能，来为半导体芯片厂商带来新的机会，其实这几天也有很多新闻，比如说台积电在日本首家芯片工厂获得了日本政府35亿美元的补贴，据说还可以在2024年实现量产。三星宣布斥资170亿美金在美国德州建立芯片厂，可以为美国创造2000个就业岗位。还有半导体厂房投资，根据SEMI的统计，可能会创出历史新高的新闻。根据国际半导体产业协会，SEMI的统计，其实2020年的时候，全球晶圆厂资本开支将近110亿美元，到2024年，晶圆厂资本开支有望达到1300亿美元的金额。2022年，设备市场的规模有望突破一千亿美元，目前正处于半导体设备国产化率快速提升关键的时点，这是设备的情况。材料，其实和设备类似，也是收益于国内晶圆制造行业扩张的周期。
芯片设计方面，因为涉及到不同的芯片，可能有不同的厂商专门去设计，不同的厂商主攻方向是不一样的，随着5G通讯应用的逐步落地，工业自动化，智慧安防，智慧硬件，这些都成为人工智能互联网三大主要的消费市场。像新能源发电，包括光伏，风电，还有储能，还有新能源车这些用电端含硅料的持续提升，工业领域自动化程度的提高，芯片的用量也是在提升的，都带来了不同种类的芯片，功率半导体，功率芯片，模拟芯片，还有射频芯片，CPU等等这些市场的百花齐放，像国内的设计厂商，将逐步进入上述赛道的高端领域，这是设计方面。晶圆制造方面，其实主要是看晶圆市场制造规模的预期，其实有一个全球知名的半导体咨询机构，IC Insights他预测，2021年全球的晶圆制造市场规模有望达到1072亿美金，同比增长23%，晶圆代工市场的规模有望达到870亿美元，同比增长24%。他同时预测到2025年的时候，全球晶圆制造市场的规模有望达到1500亿规模，2020年到2025年会保持11.6%比较高的年复合增长率。
晶圆代工市场，有望达到1250亿美元的规模，年复合增长率能够达到12.2%。我这儿需要提一句，晶圆制造现在有两种商业模式，第一种是IDM整合制造模式，另外一种是台积电的代工模式，这种代工模式可能是现在晶圆制造非常主流的模式。这是晶圆制造未来的机会。
封测，是一个比较成熟的环节，尤其是在我们国家，很多封测企业已经跻身全球领先的封测企业的行列，目前他的发展方向可能集中在先进封测方向的领域。封装技术分为两种，传统封装和先进封装，两种技术之间不存在非常明确的替代关系，先进封装是突出了芯片器件之间的集成与互联，设计厂商在芯片开发初期就要考虑到封装在整个系统内的层级的设计和优化，体现出封装的先进性。像5G、人工智能互联网、汽车电子这些下游需求的发展，先进封装技术在未来的这个时代，可能会扮演更重要的角色，这是封装领域的投资机会。
主持人：非常感谢，平台上还有一些其他的问题，关于缺芯潮，评论区频频提到关于全球缺芯的问题，缺芯潮一直是近期芯片行业的行业热点，想问一下赵总，支撑芯片行业发展的核心逻辑到底是什么？今年也出现显卡之类的设备进行了炒作，这与芯片行业有什么联系吗？
赵宗庭：刚才你说显卡炒作，跟比特币有关系，跟缺芯背后真正的原因关系不大。缺芯，刚才师座也问到这个问题，简单说了，短期支撑芯片行业热就是短期缺芯，缺芯的主要原因，因为供需错配，掀起了全球芯片涨价的浪潮，缺芯的状况是从2020年，也就是去年年底的时候开始出现的，刚开始是汽车领域，我提到像MCU，后来蔓延到智能手机领域，主要原因有这么几个。一是需求端，因为疫情，大家对手机，还有电脑、计算机的需求一下子起来了，这些是需要大量芯片，尤其是高端芯片的需求。
主持人：这些需求助长了产能的情况。
赵宗庭：我需要生产更多的芯片满足需求，会占用一些汽车芯片的产能。另外，因为美国在不断制裁我们国家的相关企业，像华为，这种预期下，各大手机厂商从去年开始大量囤货，囤手机用的各种相关芯片，挤占了代工厂芯片的产能。
还有就是后疫情时代，大家对于汽车消费的需求也增长了，会导致汽车芯片需求大幅度增长，这些原因导致整个芯片的出货速度会慢一些。
主持人：我记得有一段时间，因为我有一个朋友，他在传统的汽车行业，有一段时间，整个行业都是因为缺芯潮整体比较低迷，实际上是供求关系，供需紧张导致的，最朴素的逻辑还是这样的。
赵宗庭：再叠加我刚才提到的产线的问题，汽车芯片主要是8寸的，很多厂商是12寸的产线，产线的切换也需要一定的时间，一般来说，做芯片设备的投入使用大概要两年的周期，所以这一块儿有一个限制。另外还叠加了一些境外的代工厂，受到自然灾害，或者是火灾，暴风雪之类的，也会影响他的产能。归根到底就是供需的错配。
主持人：非常感谢赵总，等于这是短期芯片涨价的逻辑。如果中长期来看芯片，很多人问芯片预计多久缓解，其实现在芯片从中期来看，能算是处于创新周期中吗？
赵宗庭：中期来看，我们的逻辑，目前是半导体芯片推动的超级创新周期，这个周期区别于之前经历的两个周期，第一个周期叫PC时代，个人电脑的时代，每家都有电脑，电脑普及的时代。第二个时代是移动互联网的时代，大家用智能手机上网。第三个时代，区别于前两个时代的第三个超级创新周期，是叠加了碳中和，还有无人驾驶，不仅仅是互联网发展的阶段，还叠加了碳中和，无人驾驶新的创新方向，这些都是离不开半导体芯片的，所以我们把目前的状况，中期来看，其实是半导体、芯片驱动的超级创新周期中期的逻辑。
主持人：长期来看，实际上根据现在的情况，作为芯片行业，在我看来，也是处于有政策，又有较大的流动性支持，国产替代的空间也非常广阔，长期向上的趋势性的行业。
赵宗庭：对的，国产替代，个人也能感受到，路是非常漫长的，不是一蹴而就的，但是国产替代，其实我们刚才也提到国家在政策和资金上的扶持，体现出了国家的意志，国家的决心，所以国产替代这个逻辑是长期看好支撑的非常重要的逻辑。
北落的师门：插一个问题，我突然发现，我好像忘了准备一个很重要的问题，我们聊了这么多产业的很硬核的行业发展情况，投资机会，ETF是怎么编的？那么多行业，怎么编呢？编完以后现在这些成分股，你们有没有算过，他们现在目前整个增速，盈利收入增速，以及估值，景气度等等，是在什么样的状态，把ETF成分编制方法，以及现在目前的状态跟我们介绍一下吧。
赵宗庭：非常感谢师座提出这个非常重要的问题。今天介绍的华夏国证半导体芯片ETF跟踪的是国证半导体芯片指数，这个指数是由国证指数编制的半导体芯片行业主题类的指数，这个指数也是目前市场上跟踪规模最大的一个半导体芯片主题类的指数，指数的选样空间属于业务范畴在芯片产业中，覆盖材料、设备、设计、制造、封装和测试的公司，覆盖了前面介绍的整个芯片的全产业链，核心产业链和支撑产业链都有覆盖。目前的指数成分股有30支。我们从行业分类上来看，用的是最新的申万行业2021最新的行业分类标准，做一个分类汇总，权重前五的行业分别是数字芯片设计，占到了28.53%，大家可以看到屏幕上国证半导体芯片指数申万三级行业分类的情况。二是模拟芯片设计，占到11.7%，第三大是硅料硅片，占10.21%，第四大是集成电路封测，占9%，还有分立器件，占7.6%，这是申万三级行业的情况。从行业分类来看，也反映出我们国家半导体产业的现状，像设计企业的数量和市值占比还是比较高的，封测的数量和市值也是相对比较高的，另外半导体设备材料，企业数量虽然比较少，但是平均市值占比比较高，市值越高越能代表企业的实力，代表未来发展的方向。抛开这些行业，从芯片产业链的角度来看，按照主营业务，做设计的有11家，权重占到43.68%，材料有5家，权重占到14.12%，做设备的有2家，权重占到11.71%，封测6家，占10.29%，IDM，就是整合制造模式有三家，权重占11.94%，还有几家是材料、制造都做，自己设计，自己制造，但是总体上看的话，我们国家的芯片产业商业模式还是以垂直分工为主的，这个是芯片产业链的情况。
关于盈利的情况，其实我们经常看芯片的盈利预期的情况，其实从过去的三季度三季报的情况来看，由于受到缺芯，还有一些芯片企业新产品的上线，诸多原因，使得他们的三季报的业绩是比较突出的，30家里面，有25家的净利润出现了同比增长，盈利预期从券商一致预期来看，可能一致预期的数据没有前三季度那么高，但是用绝对数值来看还是比较高的，前三季度有一个基数效应，因为去年的基数低，同比增速会高一些。从赢率上来看，国证半导体芯片指数还是体现出非常不错的成长性在里面。
北落的师门：还有一个网友问的好问题，为什么有些主动型基金，我们看到也是allin在芯片领域，但是却跑不过ETF呢？跟有的行业不一样，有的行业是挺容易跑赢指数的，为什么芯片行业是这样子？
赵宗庭：这个问题确实比较好，我们前一段时间对比了一下华夏国证半导体芯片联接，跟某个特别知名基金经理主动产品，今年以来的业绩，国证半导体芯片联接的业绩会好一些，我觉得主要的原因可能在主动投资的环节，面临着基金经理选股的问题，他选股的时候，可能会选择一些他个人看好的这些上市公司，可能他做出这个判断的时候，结果可能没有达到自己的预期，所以收益上会有一个落后。
另外就是主动管理基金的管理费率比较高，一般是1.5%的管理费，托管费也是比较高的，但是指数基金的费率是很低，大概是主动管理基金费率的1/3，像华夏国证半导体芯片联接C的管理费大概是0.5%，主要是这两个原因吧，第一个直白地说，就是主动基金选股的时候。
主持人：会有一些主动的择时等等在里面。
赵宗庭：对，投资的行为导致他的结果可能没有达到预期，另外一个就是产品本身，被动产品相对于主动基金，有一个费率的优势。
主持人：而且我们指数其实是半年调整一次成分股，其实他会始终保持，根据硬性的标准，根据投资纪律做指数的吐故纳新，始终保持指数代表行业的龙头性。
赵宗庭：对，而且指数比较稳定，在投资方面换手率比较低，产生的交易费用也会更少。
北落的师门：我有一个自己的想法，可能跟行业的发展，产业的发展有关系，当产业还在大的时代的β阶段的时候，指数基金，ETF蛮好的，就是一个很好的投资工具了。等他已经开始行业全面泡沫化，开始有泥沙俱下，开始有人看出谁在裸泳的时候，是不是主动投资的优势更大，那时候就是α阶段，目前还是在β阶段，这是我自己的理解，跟大家分享一下，别的问题就没有了。
赵宗庭：非常有道理。
主持人：时间关系，我们这边暂时也没有其他的问题了，感谢大家关注我们的直播，关注芯片ETF159995，非常感谢大家，今天的直播到此结束。