NO.67 金博转债(SH118001) ，7月23日发行申购。
（1）公司概况：主要从事碳/碳复合材料及产品品的研发、生产和销售，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。
碳基复合材料是指以碳纤维为增强体，以碳或碳化硅等为基体，以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料，主要包括碳/碳复合材料产品（碳纤维增强基体碳）、碳/陶复合材料产品（碳纤维增强碳化硅）等。
公司主营产品为单晶拉制炉热场系统系列产品，主要应用于光伏和半导体行业，主要客户包括隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技、上机数控、京运通等行业内主要公司。光伏和半导体产品收入比约为99：1。
公司行业好，业绩好，毛利高，业绩增长快，负债低，属于上市公司中的“高富帅”。
（2）转债概况：总规模5.99901亿元，评级A+，转股价值107.62元。
（3）存在风险：暂未发现。
（4）行业对标：石英转债。
（5）总体印象：质地好，列入重点关注。
（6）认购情况：大股东对认购情况未予表态。
（7）中签测算：每户中0.02签（64中1）。
（8）价格估算：我认为可能区间为132—135元。
（9）结论：我会全力申购。
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。