免责申明：以下预测内容仅供参考！ $中晶科技(SZ003026)$
预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间。
中晶科技（003026）：发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅 片及半导体硅棒。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导 体硅材料制造商。
发行人目前主要为 3~6 英寸半导体硅材料产品，主要应用于功率器件（二极 管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域。
公司能够根据 下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良 好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值 提升，获得了下游客户的广泛认可。发行人已在我国半导体分立器件用硅单晶材 料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国 3~6 英寸硅研 磨片 2017 年度至 2019 年度市场需求量分别 7,400 万片/年、7,680 万片/年以及 7,200 万片/年。发行人报告期内硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478 万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别 为 20%、24%和 21%。此外，经测算 2019 年发行人占我国 3~6 英寸硅片市场比 例约 6%。
发行人 的半导体硅片产品示意图如下：
发行人的半导体硅棒产品示意图如下：
报告期内，公司主营业务收入按产品分类的情况如下：
公司各主要竞争对手的基本情况如下：
①中环领先天 津 中 环 领 先 材 料 技 术 有 限 公 司 为 天 津 中 环 半 导 体 股 份 有 限 公司 （002129.SZ）的子公司，2018 年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关 设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有限公司进行剥离，增资给天津中环领 先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从事半导体材料硅单 晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片 等。
②昆山中辰昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限 公司（5483.TWO）在昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于 1981 年 1 月 21 日，为中国台湾第一家上市也是最大的 3-8 英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。
③成都青洋成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加 工及销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括 8 英寸以下单晶硅切片、研 磨片、化腐片等。2018 年 1 月，扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）完成对成都青洋 60%股权的收购，成都青洋成为扬杰科技的控股子公司。
不利因素：
发行人目前半导体硅片产品主要为 3-6 英寸硅片，主要应用于功率器件（二 极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，该领域目前仍 以 3-8 英寸半导体硅片为主导。
资金募集项目
财务分析：报告期内，公司主营业务毛利率分别为 37.67%、44.07%、47.53%和 47.22%。
预计2020年1月至12月归属于母公司股东的净利润为8,411.15万元，同比上升25.73%。(信息来源:2020-12-01 临时公告)
结论：公司在小尺寸硅片领域公司市占率相对较高，不建议重点关注。
预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间。
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保佑
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