“芯片五巨头”创新高，台积电市值超1.5倍茅台！暴涨近万亿，半导体股嗨了，光刻机巨头有新突破

台积电作为全球晶圆代工的领头羊，12月4日在美股市场上涨4.24%，年内涨幅也超出80%，市值高达5379亿美元（合计人民币3.5万亿，是A股目前市值最高公司贵州茅台的1.5倍），刷新最高历史纪录，成为美股市值排名第9的公司。

12月4日，标普500指数涨0.88%，纳指涨0.7%，道指涨0.83%，美股三大指数续刷历史新高纪录，由在美上市的30家知名半导体上市公司构成的费城半导体指数涨2.83%，本周大涨6.14%，最新指数刷新历史纪录，30只成分股本周市值合计增长1395.86亿美元（合计人民币9115亿）。

30只成分股中，仅4家公司股价本周出现下跌，周涨幅最大的是美光科技，本周上涨14.18%，证券时报·数据宝统计显示，其中有22家公司股价于本周刷新历史最高纪录。如市值超千亿美元的台积电、阿斯麦、高通公司、博通公司和超微半导体最新市值均为历史最高。

半导体公司股价屡创新高，与行业高景气有很大关系。从业绩角度看，30家半导体公司最新一季度的归母净利润亏损的仅有四家公司，分别是恩智浦半导体、克里科技、迈威尔科技和INPHI，单季度分别亏损2.14亿美元、1.84亿美元、0.23亿美元和0.03亿美元，30家归母净利润合计为215.71亿美元，相比前一年的170.89亿美元，同比增速高达26.23%。半导体行业可以说是美股市场上，景气度较高，受疫情影响较小的的行业之一。

半导体设备是半导体行业支撑行业。12月2日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的全球半导体设备市场统计报告显示，2020年第三季度，全球半导体设备销售额同比增长30%，环比增长16%，达到193.8亿美元，持续保持高速增长。半导体设备的销售额高速增长，也能从侧面佐证了半导体行业的高景气。

半导体行业的高景气离不开中国市场迅速增长的需求，半导体设备一直是我国电子产业的短板。国际半导体产业协会报告中还指出，2020年第三季度，中国大陆是最大的半导体设备市场，销售额为56.2亿美元，同比增长63%；其次是中国台湾，销售额为47.5亿美元，同比增长22%；韩国排名第三，销售额为42.2亿美元，同比增长92%；日本排名第四，销售额为22.4亿美元，同比增长34%；北美排名第五，销售额为13.7亿美元，同比下滑45%。

中国市场对半导体设备需求的高增长与美国针对中国科技行业的打压有极大关系。就在美国大选已经结束，美国总统即将换届之际，美国并没有打算停止对中国科技企业的封锁，12月4日，美国国防部网站就正式将中芯国际列入所谓“涉军工企业”黑名单。中国不得不通过加速自主研究来摆脱对美国的依赖。

就在12月4日晚间，中芯国际发布全资子公司中芯控股订立合资合同暨关联交易的公告。中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

半导体行业高景气度能持续多久？世界半导体贸易统计组织（WSTS）本月初预计，2020年，全球半导体市场规模将达到4331亿美元，与2019年相比增长5.1%。除光电子和离散半导体预计出现下滑外，其他主要产品类别预计实现增长。2021年，全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，为历史最高。具体来看，主要的需求源于5G大规模建设带来的需求增长以及汽车行业的复苏，这些都为半导体市场带来利好。

具体来看，半导体行业的高景气，在多个领域体现为产品涨价或者出现产品断货现象。5G以及汽车电子的发展带动了芯片的需求，在供应上，因工厂停产所新发的芯片供应短缺，加剧了芯片的供需矛盾，已经对包括汽车及零部件制造在内的诸多行业造成了拖累。

12月4日，汽车自媒体愉观车市报道称，大众汽车在华两大合资企业——上汽大众及一汽大众因芯片供应不足而暂时停止了旗下新车生产，后者被认为是近期全球性芯片供应短缺在中国汽车行业的投影。

此前驱动IC、电源管理芯片、MOSFET均出现涨价，近日，MCU是又一出现涨价声的半导体关键零组件。日本半导体制造商瑞萨电子发出拟于2021年1月1日生效的产品涨价通知，随后多个MCU厂近期同步调升报价。目前，国内MCU市场主要由瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、英飞凌和德州仪器等外资半导体公司瓜分，国产MCU梯队则包括兆易创新、君正和中颖电子等。中颖电子是国内较具规模的工控单芯片主要厂家之一，在家电MCU领域处于领先地位。

另一个受影响的下游产品是显卡。据证券时报记者在华强北走访调查，大多数档口的高端显卡如今一卡难求，且短期内难以改善。显卡的稀缺除了因虚拟币的暴涨带动矿机显卡需求的增长外，在供应端跟厂家缺芯片有极大关系。

终端需求暴增、现有产能难以及时跟上是目前半导体行业最主要的矛盾。TrendForce集邦咨询预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

比如目前在10nm等级以下先进制程方面，头部晶圆代工台积电与三星现阶段的产能都是近乎满载的水平。

台积电作为全球晶圆代工的领头羊，12月4日在美股市场上涨4.24%，年内涨幅也超出80%，市值高达5379亿美元，刷新最高历史纪录，成为美股市值排名第9的公司。

展望2021年以及2022年，联发科、英伟达及高通都已有更高端产品的量产计划，苹果也在积极导入自研Mac CPU和FPGA加速卡，除此之外还有英特尔的高端CPU生成计划，这些产能需求无疑将进一步争夺晶圆代工企业的产能，扩大芯片短缺的缺口。芯片的制程工艺离不开光刻机，芯片代工企业的产能扩张增加了对光刻机的需求。

12月4日，美股市场的阿斯麦上涨2.54%，股价刷新历史纪录，年内涨幅超58%，市值达1950亿美元。11月中旬，与ASML（阿斯麦）合作研发光刻机的半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。而就目前来说，ASML对于3、2、1nm都做了非常清晰的规划，并且也公布了1nm的很多细节，从光刻机的体积来看，确实小了很多。