芯片核心环节产能爆满！订单排到明年…

随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯等代工企业，产能都爆满，现已成买家市场。

近日，据IC Insights 9月的McClean报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22％；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21％。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26％。

受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。

晶圆代工产能越发紧张，一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用，由于在禁令正式生效之前，华为大量下单各种芯片，进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。从业界了解，通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。某封装大厂相关人员表示，从现有订单看，他们厂产能会持续紧张到明年上半年。

行业景气度持续火爆，台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高，企业业绩上涨也超预期。上周，晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。台积电首席财务官黄仁昭表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。

10月15日盘后，中芯国际H股公告，上调三季度收入环比增长指引，由原先的1%至3%上调为14%至16%。中芯国际联合CEO赵海军曾表示，为缓解供不应求的情况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。中芯国际近几日股价开始出现异动，自9月底创下历史低点以来，累计反弹幅度已达20%以上。

在8英寸晶圆代工的紧俏之际，三星正考虑针对8英寸产线进行自动化投资，由人工运输改为机器运送，预计斥资超千亿美元。据韩国科技媒体《TheElec》消息，三星已经在部分8英寸晶圆厂的产线测试自动化运输设备，且已获得员工的好评。

积极布局晶圆代工的原因是与产能与市场不匹配相关。有分析人士称，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升，而供给增速落后于需求增速。从行业发展驱动的角度看，5G通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升。

芯片产业链环节众多，专业分工程度高，制造是产业链核心环节。半导体产业链上下游包括三大环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。证券时报·数据宝粗略统计发现，当前有布局到晶圆代工和封测领域的A股公司比较少见，大概有23家，其中有15家布局晶圆代工，8家布局封测领域。

7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头，公司是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。公司先进制程逐渐取得进展，14纳米成功量产，28纳米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持续提升，N+1/N+2更值得期待。

而芯片封测领域，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。通富微电则是芯片封测领域的第二龙头，去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六，今年上半年公司2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证。

就在上周，通富微电发布业绩预告，随着经济内循环的发力，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。公司预计前三季度净利润为2.51亿元至3.11亿元，同比扭亏为盈。

从二级市场表现来看，上述两大领域公司股价表现可圈可点，截至昨日收盘，今年以来平均涨幅达到73.04%（注：年内上市新股不含首日），其中沪硅产业、隆基股份、晶方科技、扬杰科技、富满电子等5家公司累计涨幅翻倍。沪硅产业累计涨幅225.39%排在首位，沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。