建议航天电子重视军民融合产品的订单驱动型业绩高增长爆发性。
军工电子与民用电子具有通用性协同性,军工IC技术是军民两用、军民双跨、军民一体的,拥有广阔的民用空间。
航天九院的军工IC技术,为卫星、运载火箭、无人机、制导炸弹、地面站、用户站等提供通导遥信息化核心技术,CPU/SoC、FPGA、AD/DA、航天计算机等芯片已形成设计制造封装测试四位一体,自主可控自我迭代,成熟的宇航级芯片技术和工艺,不需要像生物医药企业和民营芯片企业那样再做临床和流片,可以直接向C端、民用端、消费端、工业端等产业化,只要有订单驱动业绩将爆发性增长。
如北斗导航SOC芯片、人工智能芯片、5G AD/DA芯片、物联网IOT、无人机、机器人、太赫兹安检仪、微波毫米波T/R组件、智能传感器、CMOS成像器件、SiC/GaN器件等军民融合产品,其中一个产业化获得订单,业绩和市值将爆发性增长。