突发！150亿超级大乌龙！一天暴涨22%，5G巨头刚刚澄清：不是那个芯片！股民炸锅：股价危险了！真正的芯片巨头来了
中国基金报 江右
设计“芯片”被误认为制造“芯片”，5G巨头中兴通讯股价近日遭“爆炒”，刚刚公司正式澄清，下周开盘股价可好？
今日，中兴通讯在官微上发布澄清声明：近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。
刚被爆炒，最近2天中兴通讯AH股市值暴增150亿元，其中H股6月18日一天暴涨21.98%。
刚刚澄清：设计芯片非制造芯片
6月20日，中兴通讯发布澄清声明表示，近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
中兴通讯表示，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在芯片的生产和制造方面，依托全球的合作伙伴进行分工生产。
澄清声明原文如下：
我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。
股价暴动：市值2天猛增150亿元
乌龙引爆股价，中兴通讯市值2天暴增150亿元。近日互动平台的一则交流信息，引发中兴通讯股价大涨。
6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。
6月18日，中兴通讯AH双双异动，H股一路走高暴涨21.98%，A股也大涨6.62%；6月19日，中兴通讯A股继续上涨逾1%，H股有所回落。2个交易日，中兴通讯AH股市值从1690.5亿元暴增至1840.66亿元，增加150亿元。
对18日股价暴动，中兴通讯内部人士向证券时报·e公司记者回应称，公司一切正常，未发生可能影响股价的事。对于中兴通讯17日在互动易称公司5nm芯片正在技术导入之消息，公司称，相关消息并非新信息，公司2019年年报等均披露过。
6月19日上午，中兴通讯将举行2019年度股东大会。股东大会上，公司总裁也称公司是专注于通信芯片设计，制造依托全球供应链。
股东大会：专注通信芯片设计，制造依托全球供应链
根据证券时报e公司报道，6月19日上午9时许，中兴通讯2019年度股东大会在公司总部深圳中兴通讯大厦A座四楼如期举行，现场共有中兴通讯员工、股东、媒体及相关工作人员共50余人。
对芯片的设计开发，中兴通讯总裁徐子阳表示，在芯片方面，公司仍将专注于通信专有芯片，当然在通用芯片上，中兴也欢迎合作伙伴加入供应链。
徐子阳表示，中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，灵活与高效兼备，在5G特性支持上优势显著，7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。公司此前曾表示，公司5nm芯片技术正在进行技术导入。
对于5G技术，徐子阳表示，中兴通讯始终致力于5G技术的创新，持续加强芯片、算法、核心技术、架构等研发投入，在标准专利、关键技术、产品安全等多个层面构建了核心竞争优势。
徐子阳介绍，根据权威第三方机构评测，中兴通讯向ETSI声明的5G标准必要专利超过2500族，位列全球前三。另外，在过去几年中，中兴针对5G无线接入和5G下一代核心网提出了超过7000个提案，为3GPP相关的标准发展做出了自己的贡献。
5G份额超过4G，正在研究6G。徐子阳表示，“总体来看，公司在5G的市场份额会超过4G的份额。”徐子阳表示，公司致力于建设越来越快的网络、越来越精准的云、越来越多样的端，公司对5G充满信心。
徐子阳还表示，中兴通讯已从5G团队中特别分拨出专业人员组建6G团队，正在就6G关键技术等进行研究，“6G商业模式将在2030年出现，尽管中间还有十年时间，但中兴会默默耕耘。”
大陆最牛芯片企业“闪电”过会：目前仅能量产14nm芯片
就是中芯国际这家大陆最牛芯片生产制造企业，目前芯片技术水平也是14nm，因而从生产制造的角度，作为一家5G企业的中兴通讯应当不太可能超过中芯国际，自己生产制造更先进的7nm芯片和5nm芯片。
中芯国际“闪电”过会引发关注。6月19日，中芯国际科创板首发申请顺利通过，从受理到过会，仅用时19天，创造了目前科创板公司的最快纪录。同时，中芯国际200亿的拟募资额，也刷新了科创板公司的新高。
中芯国际是我国大陆规模最大、技术最领先的晶圆代工厂，提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。晶圆，通俗地讲就是制造芯片的基本原料。晶圆代工行业专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他芯片设计公司委托制造，具有极高的资本壁垒和技术壁垒。
行业格局方面，能够提供7nm及7nm以下先进制程工艺（对应英特尔10nm）的厂商仅有台积电、英特尔和三星。根据拓璞产业研究，2019年台积电先进制程市场份额为52%，英特尔约25%，三星约23%。中芯国际2019年实现14nm技术水平，落后台积电2-3代，正处于技术追赶。
中芯国际的招股书显示，公司此次新发行16.9亿股，融资规模200亿元，募集资金计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元）。
目前中芯国际仅能量产14nm芯片，更高制程的5nm尚未攻克技术难关。这或许是中芯国际光速上会的一个重要原因，加速募资速度，实现技术上的加速追赶。
股民担心下周开盘股价下跌
中兴通讯周末正式澄清芯片设计非制造，股吧中有投资者担心下周一开盘股价会受到影响。
Chinafundnews
长按识别二维码，关注中国基金报