19天“闪电”过会！千亿芯片巨头叩关科创板，200亿募资成“吸金王”，H股年内已翻倍

6月19日，中芯国际科创板首发申请顺利通过，从受理到过会，仅用时19天，创造了目前科创板公司的最快纪录。同时，中芯国际200亿的拟募资额，也刷新了科创板公司的新高，还成功摘得科创板首家“A+H”红筹企业头衔，样本意义深远。

今日，中芯国际科创板首发顺利过会，保荐机构为海通证券和中金公司。6月1日受理，6月19日过会，中芯国际创造科创板公司IPO速度之最。

回顾中芯国际的科创板上市进程，堪称“光速上会”。5月5日，中芯国际宣布拟进行人民币股份发行并申请科创板上市；5月6日，中芯国际启动上市辅导，并于上海证监局进行辅导备案登记；6月1日，中芯国际科创板上市申请正式获受理；6月4日，中芯国际迎来首轮问询；6月7日，中芯国际对问询函作出长达207页回复，详细回复了上交所一共提出的涉及核心技术、公司治理、财务信息等六大方面的29个问题。6月19日，根据上交所科创板上市委发布的公告，同意中芯国际在科创板的首发申请。

中芯国际的招股书显示，公司此次新发行16.9亿股，融资规模200亿元，募集资金计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元）。

行业预测，中芯国际最快将于7月初正式在科创板挂牌上市。据兴业证券报告称，根据四种估值锚，中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右，并成为A股市值最高的半导体公司。

中芯国际之前是美国+香港的上市模式，去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A（科创板）+H股的模式。

目前中芯国际港股总股本为55.64亿股，截至6月19日收盘，市值为1274亿港元。

今年以来，港股中芯国际股价一路上升，较股价低点已实现翻倍，其中本周涨幅超18%。                     

中芯国际是我国大陆规模最大、技术最领先的晶圆代工厂，提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

晶圆，通俗地讲就是制造芯片的基本原料。晶圆代工行业专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他芯片设计公司委托制造，具有极高的资本壁垒和技术壁垒。目前行业格局逐渐出清，能够提供7nm及7nm以下先进制程工艺（对应英特尔10nm）的厂商仅有台积电、英特尔和三星。根据拓璞产业研究，2019年台积电先进制程市场份额为52%，英特尔约25%，三星约23%。中芯国际2019年实现14nm技术水平，落后台积电2-3代，正处于技术追赶。

2017年-2019年，中芯国际的营业收入分别为213.90亿元、230.17亿元和220.18亿元，年化复合增长率为1.46%；归母净利润分别为12.45亿元、7.47亿元和17.94亿元，年化复合增长率为20.03%。研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元、47.44亿元，呈连续增长趋势，市场人士认为，较高的研发投入将推动中芯国际快速实现技术突破，以及先进工艺的产品量产。

2019年四季度，中芯国际成功量产了14nm工艺，并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能，今年3月已达到4000片晶圆/月，7月将达到9000片晶圆/月，12月达到15000片晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。

根据拓墣产业研究院最新发布的《全球前十大晶圆代工厂商营收的排行榜单》，台积电的综合营收稳居第一，达101亿美元，处于全球第一的位置，同时在增速方面，同比大增30.4%，市场份额高达51.5%；全球第二大芯片代工巨头三星在第二季度实现总营收36.78亿美元，同比增长15.7%，市场份额为18.8%；中芯国际在第二季度总营收为9.41亿美元，同比增长19%，占据4.8%的市场份额，位居全球第五。

根据招股说明书，目前中芯国际没有控股股东和实际控制人。公司股权较为分散，任何单一股东持股比例均低于30%。截至2019年12月31日，公司第一大股东为大唐控股（香港）投资有限公司，持股比例为17.00%，第二大股东为鑫芯（香港）投资有限公司，持股比例为 15.76%。

值得一提的是，中芯国际的两大股东都是国资背景。大唐香港为中国信息通信科技集团有限公司100%持股，鑫芯香港为国家集成电路产业投资基金股份有限公司100%持股。

中国信息通信科技集团有限公司，2018年由武汉邮电科学研究院与电信科学技术研究院联合重组成立，由国资委代表国务院履行出资人职责，总部设在武汉，列入中央企业序列。在2019中国制造业企业500强榜中名列第159位。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司掌管着中国集成电路产业最重要的一笔投资基金，即“大基金”，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。

目前市场普遍认为，华为事件无疑将加速国产链重塑，半导体行业已经具备市场、系统、下游、技术突破等成长关键要素。

国盛证券认为，华为海思加大自研力度，追单台积电先进制程，同时传统制程向中芯国际大量转移，会使中芯国际产能利用率提升受益。

不过，目前中芯国际仅能量产14nm芯片，更高制程的5nm尚未攻克技术难关。这或许是中芯国际光速上会的一个重要原因，加速募资速度，实现技术上的加速追赶。

博源资本董事总经理吕和糠表示，“中国最领先的Fab（芯片代工厂）回归A股，一路绿灯，代表了整个中国资本市场对半导体以及科技企业的认可度，目标是让A股成为这些高技术高成长企业的首选。”