华为Mate30核心供应商详解（附明细）
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核心观点
市场行情回顾：
本报告期内电子板块上涨3.34%，沪深300指数下跌0.92%。年初至今，电子板块累计上涨62.79%，沪深300指数累计上涨30.72%，电子板块跑赢同期沪深300指数32.07个百分点。
华为旗舰Mate30系列发布,5G换机潮有望加速到来
9月19日，华为在德国慕尼黑宣布推出搭载麒麟990芯片的2019年度旗舰手机Mate30系列，华为Mate30 pro 5G是全球首款搭载5G SoC的手机，同时支持5GSA及NSA组网，拥有业界最强的5G天线性能，机身内部集成了21根天线，其中5G天线数量高达14根，远超目前6根的市场标准。我们认为，除了领先的5G模块，华为Mate30系列还拥有7680fps慢镜头摄影、屏下指纹、瀑布屏、40W快充等创新型旗舰配置，综合性能表现在安卓手机阵营中处于领先水平。我们认为华为Mate30系列的发布为潜在5G用户提供强大换机动力，5G换机潮有望加速到来。
华为Mate30系列国产供应商占比提高，核心器件国产化进程加速
根据最新整理的mate30系列供应链情况可以看出，5月份美国将华为列入实体清单以来，华为确实在扶持国内供应商，国产供应商占比较mate20 X 5G的供应链有所提高。我们认为，华为供应链国产化是大势所趋，华为受制裁后首款旗舰系列手机如期推出，并能在综合性能上达到领先水平，反映了华为优秀的自研能以及对供应链强大的整合能力，也体现了华为对国内供应商扶持取得了一定成效。我们认为自主可控依旧是科技投资大方向：华为供应链面板巨头京东方A；精密制造龙头立讯精密；电感龙头顺络电子；代工：光弘科技；PCB供应商：深南电路、鹏鼎控股；光学、声学：舜宇光学、歌尔股份、水晶光电；芯片供应商：圣邦股份、卓胜微、韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、闻泰科技等有望受益（后附华为Mate30供应商明细）。
重点标的：重点推荐：兆易创新、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、深南电路、立讯精密、紫光国微；受益标的：生益科技、闻泰科技、汇顶科技、光弘科技、北方华创。
风险提示：下游需求不及预期；国产替代进展不及预期；贸易战持续恶化。
重点推荐标的业绩和评级
本周行业策略观点
市场回顾：本报告期内电子板块上涨3.34%，沪深300指数下跌0.92%。年初至今，电子板块累计上涨62.79%，沪深300指数累计上涨30.72%，电子板块跑赢同期沪深300指数32.07个百分点。
华为旗舰Mate30系列发布,5G换机潮有望加速到来
9月19日，华为在德国慕尼黑宣布推出搭载麒麟990芯片的2019年度旗舰手机Mate30系列，华为Mate30 pro 5G是全球首款搭载5G SoC的手机，同时支持5GSA及NSA组网，拥有业界最强的5G天线性能，机身内部集成了21根天线，其中5G天线数量高达14根，远超目前6根的市场标准。我们认为，除了领先的5G模块，华为Mate30系列还拥有7680fps慢镜头摄影、屏下指纹、瀑布屏、40W快充等创新型旗舰配置，综合性能表现在安卓手机阵营中处于领先水平。我们认为华为Mate30系列的发布为潜在5G用户提供强大换机动力，5G换机潮有望加速到来。
华为Mate30系列国产供应商占比提高，核心器件国产化进程加速
根据最新整理的mate30系列供应链情况可以看出，5月份美国将华为列入实体清单以来，华为确实在扶持国内供应商，国产供应商占比较mate20 X 5G的供应链有所提高。我们认为，华为供应链国产化是大势所趋，华为受制裁后首款旗舰系列手机如期推出，并能在综合性能上达到领先水平，反映了华为优秀的自研能以及对供应链强大的整合能力，也体现了华为对国内供应商扶持取得了一定成效。我们认为自主可控依旧是科技投资大方向：华为供应链面板巨头京东方A；精密制造龙头立讯精密；电感龙头顺络电子；代工：光弘科技；PCB供应商：深南电路、鹏鼎控股；光学、声学：舜宇光学、歌尔股份、水晶光电；芯片供应商：圣邦股份、卓胜微、韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、闻泰科技等有望受益（后附华为Mate30供应商明细）。
重点标的：重点推荐：兆易创新、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、深南电路、立讯精密、紫光国微；受益标的：生益科技、闻泰科技、汇顶科技、光弘科技、北方华创。
华为Mate30核心供应商详细解读：
（1）射频模组部分：业界最强5G性能
Mate30 pro 5G拥有业界最强的5G天线性能，根据发布会资料，Mate30 pro 5G内部集成了21根天线，并支持双5G SIM卡连接，天线数量大幅提升，其中5G天线数量达到14根，而目前市场上5G手机普遍仅为6根；同时，搭载麒麟990 5G SOC的Mate30 pro 5G是首款同时支持5GSA及NSA组网的5G手机，通信速率方面，Mate 30 pro 5G达到1516Mbps，相比4G提升25倍，相比GalaxyNote10+5G提升50%，频段方面，Mate30 pro 5G支持N79、N78、N77、N41、N38、N27、N3及N1多个频段，相比之下三星的GalaxyNote 10+5G手机只支持N79、N78及N41频段。相比目前市场上外挂5G基带芯片的方案，5GSOC的技术代表了5G手机的发展方向。
村田制作所成为射频前端领域替代美国企业的最大赢家。自从美国将华为列入实体清单以来，华为供应链关键元器件替代方案一直是市场关注的焦点，其中，射频前端模拟芯片被认为是短期最难以攻克的核心元器件，华为射频前端原先由美国企业skyworks和Qorvo提供，目前Mate30系列5G射频前端已转由日本村田制作所独家提供，而4G模块则由村田和华为海思共同供应，在射频前端领域，村田制作所货成为替代美国企业的最大赢家。值得关注的是，国内厂商逐渐进入了Mate30的供应链，说明其产品性能和品质达到了安卓旗舰手机的要求，未来成长值得期待。
射频部分供应商：5G射频前端：村田（独家供应）；4G射频前端：村田、海思；天线调谐开关：卓胜微、Qorvo、Skyworks、SONY；射频芯片代工：稳懋；射频天线：硕贝德、信维通信。
（2）摄像头模组：7680fps慢镜头创意十足
Mate30系列的相机是该系列提升较大的部分，Mate30拥有和P30一样的三摄组合：4000万像素主摄1600万像素超广角800万像素3倍长焦，而Mate 30 Pro拥有四摄组合：4000万像素主摄、4000万像素超广角、800玩像素3倍长焦以及ToF。这枚4000万像素主摄被认为是电影摄像头，其感光面积约为iphone11 pro max的3.8倍，为业界前所未有的创新之作。同时，Mate30系列开创性的推出了7680fps慢镜头录像功能，此前业界最高标准仅为960fps效果，该项创新引起市场广泛关注，有望成为Mate30系列的一大卖点。
摄像头供应商：摄像头模组：欧菲光、舜宇光学、丘钛科技、立景；镜头：大立光、舜宇光学、关东美辰；摄像头芯片：SONY、豪威科技；图像处理：旷世科技；滤光片：水晶光电、五方光电。
（3）屏幕：曲率88度OLED瀑布屏业界领先
Mate30采用6.62英寸OLED屏幕，分辨率2340 × 1080，Mate 30 Pro采用6.53英寸OLED瀑布屏，分辨率2400 × 1176，这块6.53英寸的屏幕采用了瀑布屏设计，曲率达到88度，屏幕在左右两侧延伸至机身背部，视觉效果惊艳。
面板供应商：三星、LG、京东方A
前后玻璃盖板供应商：蓝思科技、伯恩光学。
（4）电池：搭载4500mAh大电池机身依旧轻薄
Mate 30和Mate 30 Pro分别拥有4200mAh、4500 mAh的大电池，而电池容量刚引来大升级的iphone11 pro max仅为3969 mAh，同时iphone11 promax的裸机重量达到了226g，而华为mate30 pro裸机仅为198克。
电池供应商：欣旺达、德赛电池
（5）快充技术：40W有线快充、27W无线快充领先市场
Mate30全系标配40w有线快充和27W无线快充，同时支持无线反向充电，反向充电功率7.5W，较Mate20系列有较大提升，40W有线充电支持在一小时内完成4000mAh的充电，目前iphone pro max升级后最高充电功率仅为25W。
快充设备供应商：立讯精密（有线快充主供，无线快充独家供应）、信维通信。
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本周重要行业动态
2.1、半导体
总投资30亿元的龙芯中科南方总部项目落户南京
据南京软件园报道，9月18日，2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行，6个重大项目签约落户南京软件园，项目总投资达100亿元，涵盖5个半导体产业相关项目。
这5个半导体相关项目为龙芯中科南方总部项目、大鱼半导体物联网芯片总部项目、创天人工智能芯片设计项目、创芯慧联芯片研发项目。
其中龙芯中科南方总部项目签约落户，是龙芯中科在南方区域的重大战略布局，也是江北新区支持集成电路等自主创新产业发展、发力的重要战略举措。
该总部项目拟投资30亿元，用地约200亩，建设龙芯自主创新产业园，开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售，吸引上下游企业入驻该自主创新产业园，促成产业间的互相需求与共识，促进以龙芯为核心的自主创新产业生态在江北新区实现良性发展。
（来源：全球半导体观察）
台积电启动2nm工艺研发 预计2024年投产
在科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发，预计4年后问世。
在台积电目前的工艺规划中，7nm工艺去年已经量产，7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产，6nm只是7nm的一个升级版，明年第一季度试产。
5nm全面导入EUV极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)，之后还有个增强版的N5P工艺。
3nm有望在2021年试产、2022年量产。在3nm之后就要进入2nm工艺了，实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了，工厂设置在位于中国台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。
（来源：全球半导体观察）
总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江·丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。
其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师（杭州华芯微科技公司总经理）张峰教授领衔的团队投资，建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造，集成电路材料生产基地。
项目全部建成总投资约60亿元，实现产值约76亿元、综合税收近6亿元、可解决2500人就业。其中一期外延片投资约15个亿元，用地60亩，实现产值约29亿元。
（来源：全球半导体观察）
中国首次量产64层3D NAND闪存芯片 影响几何？
近日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256GbTLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D NAND闪存芯片的量产，将大幅拉近中国与全球一线存储厂商间的技术差距。
紫光集团联席总裁刁石京表示，长江存储进入到这个领域之前，国内一直没有大规模存储芯片的生产，未来，随着云计算、大数据的发展，人类对数据存储要求是越来越高，3D NAND是高端芯片一个重要领域，它的量产标志着中国离国际先进水平又大大跨进一步。
长江存储由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2016年7月共同出资成立。按照规划，长江存储的主要产品为3D NAND以及DRAM等存储器芯片。2018年，长江存储实现了32层3D NAND的小批量量产。而此次64层3D NAND则是中国企业首次在存储器主流产品上实现批量化生产。
据悉，长江存储将推出集成64层3D NAND的固态硬盘、UFS等产品，用于数据中心、企业级服务器、个人电脑和移动设备之中，为用户提供完整的存储解决方案及服务。
（来源：全球半导体观察）
首批重点项目集中签约上海临港新片区签约多个半导体项目
近日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。
本次集中签约的重点项目，主要聚焦临港新片区产业发展战略的三大功能，即重点发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、新能源汽车、装备制造和绿色再制造等产业。
在这23个签约项目中，包括多个半导体领域等相关项目，如上海众鸿半导体设备研制项目、临港电力电子研究院新能源汽车功率器件研制项目、理想万里晖泛半导体设备研制项目、聚力成氮化镓外延片研制项目、吉姆西半导体供液设备研制项目、睿科微新型存储器芯片研制项目、忆芯高性能硬盘主控芯片研制项目、大唐网络5G研发总部项目等。
据上海市政府副秘书长、临港新片区管委会党组书记、常务副主任朱芝松介绍，自新片区揭牌以来，高端产业项目和总部企业正在加快集聚，迎来了产业项目导入的高潮。近期，新片区管委会会同各开发公司正在接洽的项目近200余个。通过前期洽谈，已具备签约落地的储备项目有70余个，涉及总投资近1000亿元。
（来源：全球半导体观察）
重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。
根据无锡日报此前报道，该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一，也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。
根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
（来源：全球半导体观察）
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。
不过，预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月，届时联发科将会在全球举行发布会，将这颗重量其产品介绍给全球消费者。
联发科董事长蔡明介指出，联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元，而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。
联发科发言人，也就是财务长顾大为则表示，看好2020年5G市场发展，其中在中国市场部分将会有1亿支手机的规模。
（来源：全球半导体观察）
2.2、面板
我国首片自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板于18日在安徽蚌埠下线
中国首片自主研发8.5代TFT-LCD玻璃基板在安徽下线。记者从中建材蚌埠玻璃工业设计研究院获悉，我国首片自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板于18日在安徽蚌埠下线，随后有望实现产品批量生产。
据了解，TFT-LCD玻璃基板是电子信息显示产业的关键战略材料，8.5代TFT-LCD玻璃基板的尺寸为2.2m×2.5m，一般可以切割6块55英寸屏，其核心技术长期被少数几家国外企业垄断。
我国近年来光电显示产业发展迅速，已成为全球最大的信息显示产业基地。京东方等液晶面板生产商已在国内建设多条8.5代TFT-LCD面板生产线，国内对8.5代以上玻璃基板的年需求量为3.8亿平方米。此前，我国大尺寸液晶电视所需的8.5代TFT-LCD玻璃基板完全依赖国外公司的技术和产品。
（来源：触摸屏与OLED网）
业内人士称京东方推迟成都B7产线三期投资及第六代柔性OLED生产
传京东方开启柔性OLED减产计划。因第六代柔性OLED产能不足以及市场需求减弱，有业内人士称京东方决定推迟成都B7产线第三期投资计划，以及第六代柔性OLED生产计划，并下调相关面板的生产目标。此次京东方减产柔性OLED，或许会让华为折叠屏手机上市时间再次推迟。
折叠屏智能手机绝对是电子消费行业的划时代产品，有一些像小米这样的制造商宣布了推出这类手机的计划，但目前只有三星和华为才将其投入批量生产。不幸的是，并非所有事情都按照计划进行。三星的折叠屏因为屏幕被推迟了好几月，目前才开始小部分预售。华为Mate X也是延迟再延迟。
京东方是华为最大的屏幕提供商。根据计划，华为的折屏智能手机也将从京东方获得其屏幕。最近，有消息称京东方将启动减产计划，这是否意味着华为Mate X的发布将继续被推迟？
有业内人士称，由于第六代柔性OLED的生产不足和市场需求减弱，京东方决定推迟其生产计划并降低其生产目标。
（来源：触摸屏与OLED网）
预估2024年Mini LED背光在IT、电视及平板应用的渗透率达到20％
2024年Mini LED渗透率 增至10～20％。根据集邦科技（TrendForce）LED研究（LEDinside）最新「Mini LED与HDR高阶显示器市场报告」揭露，Mini LED背光显示器在亮度、信赖性等性能上具备显着优势，有机会抢攻高阶显示器市场，并且可延长液晶显示器的生命周期，预估2024年Mini LED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别有机会成长至20％、15％及10％。
LEDinside表示，随着Mini LED背光技术的崛起，牵动了原本的产业供应链变革，面板厂友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发Mini LED背光模组，如友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用，希望能藉此延续液晶面板的产品竞争力。华星光电与京东方等也借助自有产品技术与设备资本支出的优势，进入Mini LED背光与显示业务。而LED晶片大厂晶元光电则是携手子公司元丰新科技，推出Mini LED光板来切入高阶显示的背光应用。
MiniLED背光技术的挑战，主要以成本、功耗以及打件效率最为关键。在功耗的挑战方面，当电流越高，热随之增加后，效率也会下降。观察现有解决方案，晶电提供两种不同解决方案协助客户分别达到降低功耗或减少成本的目标；功耗的部分透过缩小晶粒尺寸并降低驱动电流，使客户能用更精细的背光区数控制来改善整屏画面功耗。成本方面，则在LED晶粒中加入特殊的反射镜，来增加出光角度。目前晶电已能制作出150～170度的特殊光型晶粒，可以减少LED晶片的使用数量，同时降低系统的生产成本。
（来源：触摸屏与OLED网）
2.3、消费电子
比特大陆发布算丰第三代人工智能芯片
去年，比特大陆以230亿美元的营收额，成为了中国第二的无晶圆厂芯片设计公司。这家由矿机起家的巨头，在2016年开始踏足人工智能芯片领域，并在接下来的几年中，又陆续推出了多款人工智能芯片。
9月17日，比特大陆发布了其新一代算丰产品——第三代人工智能芯片BM1684。据比特大陆董事长詹克团介绍，特大陆的发布的第三代云端AI芯片BM1684，作为整个系统的基础设施，将为城市大脑提供澎湃算力。
据悉，BM1684聚焦于云端及边缘应用的人工智能推理，采用台积电12nm工艺，典型功耗是16瓦，詹克团介绍，一盏家用台灯的功耗是9W，BM1684的功耗仅相当于两盏台灯的功耗。除此之外，该款芯片FP32 精度算力也达到 2.2 TFlops，INT8算力可高达17.6Tops，在Winograd卷积加速下，INT8算力更提升至35.2Tops，是一颗低功耗、高性能的SoC芯片。
（来源：半导体行业观察）
小摩：今年DRAM价格将大跌40%
美中贸易战压抑半导体需求，摩根大通最新预测指出，今年DRAM市场规模将大幅下滑30%，产品均价（ASP）更会见到下跌40%的剧烈减幅，但资本支出可望保持一定动能，台厂如南亚科等建议观望为先。
摩根大通日前基于市场需求略为回升，上调DRAM指标的南亚科评级至「中立」，但对市场前景审慎的看法不变，尤其保守看伺服器为主的大型建设需求尚未全面反弹，2020年DRAM要触底弹升的动能恐怕相当有限。
摩根大通指出，由于美中贸易战和客户谨慎拉货影响，今年中，DRAM价格一度反弹又回落，全年难脱衰退颓势。以年度比较看，其预测DRAM需求将比去年成长12%，市场规模受供过于求、将下滑30%，产品均价也会比去年骤减四成。
NAND需求相对好，摩根大通预测，今年该类记忆体需求将强劲成长30%，惟供过于求仍预估使产品均价下滑二到四成。资本支出方面，则受到厂商投入新型需求，DRAM和NAND均预期比去年小幅下滑，分别来到190亿美元和250亿美元的水准。
（来源：半导体行业观察）
得一微SSD主控芯片正式批量供货七彩虹
日前，中国领先的存储控制芯片设计公司深圳市得一微电子有限责任公司宣布，其主控芯片已经应用于七彩虹品牌的SSD固态硬盘产品，并开始批量出货。
此次与七彩虹品牌的合作，标志着得一微电子的SSD控制芯片在今年再次得到SSD厂商高度认可，芯片出货量将进一步扩大，形势喜人。
七彩虹是国内知名的SSD厂商，推出的SSD固态硬盘具有优越的性能、可靠的品质等优势。不过此前鲜少使用国内厂商主控芯片。
此次，七彩虹的SL300、SL500系列SSD固态硬盘应用了得一微电子YS9083XT主控芯片。七彩虹这两款系列SSD主打超快读取速度，游戏&办公加载零等待，保护数据不丢失以及大容量等特点，这就需要一颗强有力的主控芯片加持。
（来源：半导体行业观察）
2.4、LED
Micro LED矩阵车灯！日亚化英飞凌合作开发汽车照明黑科技
日前，日亚化（Nichia Corporation）和英飞凌（InfineonTechnologies AG）开展合作，目前正共同开发一种高清（HD）光引擎，其中有超过16,000个Micro LED用于前照灯应用。与目前的高清解决方案不同，新设备将为驾驶员提供高分辨率光。
日亚化高级研发中心负责人Kanji Bando表示，“我们的新型LED矩阵灯的分辨率将达到目前道路上同类解决方案的180倍”，“这将为全新的和改进的安全功能铺平道路并提高驾驶舒适性。”例如，高清灯可用于通过突出路边的人或物体来警告驾驶员；它也可以在道路上投射标记——例如，帮助驾驶员在建筑工地中进行驾驶；此外，无眩光远光灯或弯曲灯等可以更精确、更平稳地运行。
新的高清光引擎将采用日亚化的Micro LED技术和英飞凌的新驱动IC。
新型高清灯还有助于降低汽车制造商的设计和生产复杂性。同时增加了驾驶员的易用性。例如，左侧和右侧驱动配置具有不同的照明要求。使用这款新的高清光引擎，必要的调整可以在工厂中以数字方式编程，或者由驾驶员根据需要激活。
（来源：LEDinside）
欧司朗推出红外LED“黑科技”，助力智能手表实现人脸识别
随着越来越多的电子产品走入大众生活，智能手机或智能手表上的敏感数据的安全性就愈发重要。各种生物识别方法为用户提供了安全性并形成可靠的“锁定”模式以防止不必要的访问。与智能手机相比，智能手表的屏幕不够大，其重点是体积小。对于移动设备制造商而言，各个组件的大小在其产品设计中起着核心作用。
对此，日前，欧司朗推出新型红外LED（IRED）——SFH4170S和SFH 4180S，为欧司朗目前最小的生物识别产品。
此两款新型红外LED采用特别开发的Oslon P1616封装（1.6mm×1.6mm×0.85mm），尺寸特别紧凑。与目前的同类产品相比，这两款IRED需要的空间减少约50％。
尽管尺寸较小，但是在1A时仍具有1150mW的功率，辐射强度为280mW/sr。这对于2D人脸识别尤为重要。2D人脸识别关注于用户脸部的二维特征，例如，鼻梁的长度、两眼间的距离或两嘴角的距离。为了可靠地将存储在系统中的图像与当前图像进行比较，红外摄像机必须能够捕获最佳图像，使用红外光源对面部进行均匀照明。
（来源：LEDinside）
Mini LED需求呈现上升趋势，助力LED产业谷底反弹
晶电、亿光、隆达等台系LED厂积极抢攻Mini LED市场，目前都迈入小量出货阶段；荣创日前也和美国LED大厂Cree签署专利合约，以开拓新应用。随着终端产品规格提升，业界人士认为，Mini LED需求将同步呈现成长趋势，有助LED产业市况从谷底逐渐攀升。
业界人士分析，Mini LED应用从去年下半年开始起步以来，2019年已有愈来愈多高阶显示器导入Mini LED背光技术，甚至也有显示屏幕逐步导入RGB Mini LED。由于Mini LED能具备高解析、高对比、高色饱等多重优势，预期2020年Mini LED渗透率将大幅提升，带动产业回温。晶电表示，旗下Mini LED已有穿戴式装置、电视等客户尝试导入，400微米Mini LED RGB显示屏封装去年Q3量产。
隆达同样看好Mini LED商机，今年下半年一口气推出多项Mini LED新产品，包括Mini LED背光应用于电视、电竞屏幕、笔电、车用面板等领域，陆续量产并反映在营收。
（来源：LEDinside）
2.5、5G及其他
31亿美元加码射频前端高通征战5G添胜算？
5G时代来临，芯片厂商之间较量早已开启，高通正在为其征战5G加码。
昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称“RF360”）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。
高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元，此次收购总价约为31亿元美元，包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。
RF360是高通与TDK的合资公司，成立于2017年。高通与TDK通过RF360合作制造射频前端滤波器，助力高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。资料显示，RF360产品主要涉及滤波器和滤波技术，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案等。
（来源：全球半导体观察）
5G产业带动芯片高端检测需求，相关设备厂商受益
受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部份设备厂商带来机会。
以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机，让主要厂商的营收与毛利表现皆优于2019年初预期，而更重要的是，高端检测技术需求也是提升利润的主要推手。
以测试产品区分，虽然在存储器检测部份，受到日韩贸易摩擦影响导致ASP不稳定，可能下修检测需求，但在SoC方面则受惠5G产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造高价值的芯片检测项目，目前主要厂商营收表现皆优于2019年初预期，对下半年成长幅度也颇为可期。
另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆封测端皆有需求，甚或部份提供IC设计服务的厂商，在制造与封装完后也要进行自家检测以符合客户出货标准，加添对整体检测设备需求量。
（来源：TrendForce集邦）
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本周上市公司重要公告
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上周市场行情回顾
本报告期内电子板块上涨3.34%，沪深300指数下跌0.92%。年初至今，电子板块累计上涨62.79%，沪深300指数累计上涨30.72%，电子板块跑赢同期沪深300指数32.07个百分点。上周，中小板综指数上涨0.25%，电子板块跑赢同期中小板综指数3.09个百分点。年初至今，中小板综指数累计上涨32.98%，电子板块跑赢同期中小板综指数29.81个百分点。上周，创业板综指数下跌0.32%，电子板块跑赢同期创业板综指数3.66个百分点。年初至今，创业板综指数累计上涨36.35%，电子板块跑赢同期创业板综指数26.44个百分点。
上周在所有申万一级行业中，涨幅前五的板块分别是电子（3.34%）、食品饮料（2.78%）、医药生物（1.00%）、休闲服务（0.99%）、纺织服装（-0.03%）。而在电子各子板块中，半导体上涨4.04%，光学光电子上涨1.93%，元件上涨3.12%，电子制造上涨4.84%，其他电子上涨1.36%。
截至9月22日，申万电子行业市盈率（TTM整体法，剔除负值）为37.43倍，仍高于年初21.15倍市盈率低点，目前整体动态市盈率仍然处于历史中低位区间。
电子本周涨幅前十从个股涨跌幅来看，上周电子行业个股涨幅较大的个股为惠伦晶体（32.05%）、圣邦股份（25.10%）和大族激光（18.69%）；上周跌幅较大的个股是亿纬锂能（-10.99%）、精研科技（-10.03%）和华映科技（-9.49%）。
吴吉森 18621573667
曾 萌 13162529770
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