【申港电子】5G时代PCB投资机会

每周一谈：5G时代PCB投资机会

PCB（Printed Circuit Board），中文名称印制电路板，是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。

今年6月6日，工信部正式向四家运营商发放5G商用牌照，中国5G时代大幕正式拉开。相比较于4G，5G有三个主要特点：

• 高数据速率：5G网络的数据传输速率远远高于蜂窝网络，最高可达10 Gbit/s，比目前的4G LTE蜂窝网络快100倍。

• 低网络延时：5G网络延迟低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。较低的延迟可以满足VR虚拟现实、自动驾驶汽车等领域的需求。

• 大规模物联网：5G的互联性可以使智能家电设备、可穿戴设备、共享汽车等更多不同类型的设备以及电灯等公共设施实现实时的管理和智能化。

随着5G时代的到来，通信领域、消费电子领域以及汽车电子等领域将发生重大变化，从而带动相应PCB行业的发展。

• 通信领域：5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重，传输距离短，只能通过增加基站数量解决问题。根据赛迪顾问预测，2026年5G宏基站数量约475万个，小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给PCB带来广阔的市场空间。

• 消费电子领域：受益于5G的到来，手机市场将迎来换机潮高峰到来。Canalys预测未来5年，全球5G手机出货量将达到19亿部，其复合年均增长率达到179.9%。手机PCB将迎来高速发展期。

• 受益于5G的高传输速率和低延时特点，自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展，车用PCB需求将得到提升。

2018年国内PCB产值达326亿美元，全球占比51.30%，中国大陆已经是全球最大PCB生产国。随着5G、物联网以及汽车电子的发展，国内PCB市场将保持稳定增长。

投资策略及组合：目前由于环保限产政策日益严厉，中小企业在生产技术上的相对落后，在环保方面投入不足将导致其在市场上失去竞争力而被淘汰。国内PCB生产商将会有一波重新洗牌，市场集中度将进一步提升。建议关注国内PCB行业龙头企业。推荐组合：深南股份、沪电股份、崇达技术、鹏鼎控股、东山精密各20%。

风险提示：行业发展不及预期；研发进展不及预期；下游需求低于预期。

1.1 PCB是电子元器件连接载体

PCB（Printed Circuit Board），中文名称印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB的主要功能是实现各种电子元器件的连接以实现电路的功能，保证电子设备的质量，提高生产率，降低成本。

电子产品都是由大量的电子元器件组成，电子元器件之间的连接是通过PCB作为媒介的，因此几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。

1.2 PCB分类

PCB产品品种繁多，其分类可按基材材料、导电图形层数、应用领域和终端产品等多种方法。

按基材材料分类，PCB可分为刚性板、柔性板和刚挠结合板。

按导电图形层数分类PCB可分为单面板、双面板和多层板。

以应用领域分类，PCB可分为：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。

1.3 5G时代PCB迎发展良机

今年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电四家运营商发放5G商用牌照，中国5G时代大幕正式拉开。相比较于4G，5G有三个主要特点：

• 高数据速率：5G网络的数据传输速率远远高于蜂窝网络，最高可达10 Gbit/s，比目前的4G LTE蜂窝网络快100倍。5G的超大带宽传输能力，即便是看4K高清视频、360度全景视频以及VR虚拟现实体验都不会出现卡顿的情况。

• 低网络延时：5G网络延迟低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。5G较低的延迟可以帮助我们做全新的任务，包括VR虚拟现实、自动驾驶汽车和其他需要快速响应的任务。

• 大规模物联网：迈入智能时代，除了手机电脑等上网设备需要使用网络以外，越来越多智能家电设备、可穿戴设备、共享汽车等更多不同类型的设备以及电灯等公共设施需要联网，在联网之后就可以实现实时的管理和智能化的相关功能，而5G的互联性也让这些设备成为智能设备的可能。

从下游应用领域看，通讯电子、消费电子和计算机领域已成为PCB三大应用领域。进入21世纪，个人计算机的普及带动了计算机领域PCB产品的发展，而自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域PCB产值占比已由2009年的22.18%提升至2018年的31.2%，成为PCB应用增长最为快速的领域。未来，随着5G时代的到来，汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求即将爆发，PCB行业将迎来新的增长点。

通信领域

PCB在通讯领域主要应用在传输网、无线网、数据通信及固定宽带设备等方面，目前，5G在国内发展迅速，这将带动PCB行业的快速增长。

5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段（频率在30GHz到300GHz）。毫米波由于属于极高频范围，电磁波的传输特性是频率越高波长越短，衍射能力越弱，穿透能力越强，但信号穿透过程会损失大量能量，从而导致传输距离越近。

为了解决信号衰减严重的问题，只能增加基站数量的建设。根据赛迪顾问预测，2026年5G宏基站数量约475万个，而2017年底4G基站数量是328万个，5G是4G的1.45倍。小站数量上，由于毫米波高频段小站覆盖范围是10-20m，热点区域可能需要更高的容量，估计小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给PCB带来广阔的市场空间。

消费电子领域

受益于5G的到来，手机市场将迎来换机潮高峰到来。5G手机由于与以往4G手机使用不同的网络，需要对手机上的硬件进行更新，这将带动消费者的换机需求。

数据研究机构Canalys发布5G智能手机全球预测数据报告显示，到2023年全球5G手机出货量将超越4G手机出货量，同时预测未来5年，全球5G手机出货量将达到19亿部，其复合年均增长率达到179.9%。

Canalys预测，到2020年，中国手机市场上5G手机占比将达到17.5%，而到2023年，这一比例将攀升至62.7%。中国5G手机发展迅速，这主要得益于中国政府的大力支持。

在5G手机快速发展的带动下，手机PCB行业将得到迅速发展。

汽车电子领域

随着5G时代的到来，汽车电子是PCB下游未来的高速增长点。随着客户对汽车功能及安全性要求的提升，汽车电子在整车中的占比不断提升。目前，一辆中高级车型的PCB产品使用量已达约30片，车用PCB产品需求与日俱增。

自动驾驶对通信的低延时有着极高的要求，要求时延最低达到了3ms，对带宽的要求最高达到了1Gbps，只有5G通信技术才能满足。

受益于5G的高传输速率和低延时特点，自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展，车用PCB需求将得到提升。

新能源汽车相对于传统汽车结构更为复杂，其电子化程度更高。传统汽车电子装置成本占汽车整车成本的25%作用，而新能源汽车中这个占比达45%-65%。随着环保要求越来越严格，新能源汽车的普及率将显著提高，这将直接带动汽车电子装置的使用。汽车PCB行业也将直接受益，未来成长空间巨大。

1.4 PCB市场情况

受益于全球服务器出货量快速增长的带动，2018年全球PCB产值达635.5亿美元，同比增长8.0%，创历史新高。随着5G、物联网以及汽车电子的发展，PCB市场将保持稳定增长。

中国国内2018年PCB产值达326亿美元，同比增速9.65%。中国大陆PCB产值全球占比逐年提升，已从2008年的31.11%提升至2018年的51.30%，中国大陆已经是全球最大PCB生产国。

2018年全球PCB产品有51.3%在中国生产，而在中国生产的PCB产值中，陆资PCB厂占有36.1%，2014年仅为28.6%。陆资PCB厂营收成长动能仍强劲，且几乎全部都在中国本土生产；加上美中贸易战、环保法规等因素，外资PCB厂开始考虑移往其他生产基地。在上述情况一来一往下，陆资PCB厂所占比重仍有可能持续上升。

1.5 结论及投资建议

综上所述，受益于5G时代的到来，在通信、消费电子以及汽车电子领域，PCB行业都将得到迅速发展，市场空间大。

目前由于环保限产政策日益严厉，中小企业在生产技术上的相对落后，在环保方面投入不足将导致其在市场上失去竞争力而被淘汰。国内PCB生产商将会有一波重新洗牌，市场集中度将进一步提升。建议关注国内PCB行业龙头企业：深南股份、沪电股份、崇达技术、鹏鼎控股、东山精密。

本周（2019.8.19-2019.8.23），上证指数上涨2.61%，深证成指上涨3.33%，创业板指上涨3.03%，申万电子指数上涨5.00%，位列申万28个一级行业涨跌幅榜第1位。目前，电子板块TTM市盈率为35.8倍，位列申万28个一级行业的第5位。

自2019年初至今，上证综指、深证成指、创业板指、申万电子指数分别上涨16.18%、29.32%、29.19%、43.51%，电子指数在申万一级行业排名涨跌幅为第3名。

个股方面，本周涨幅前五的股票是深科技、和而泰、风华高科、领益智造、兆易创新；跌幅靠前的是瑞丰光电、雷曼光电、好利来、华天科技、联创光电。

3.1 半导体

总投资35亿，奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部。8月20日，肇庆奥士康科技产业园项目签约。该项目投资总额35亿元，计划建设肇庆奥士康印制电路板生产基地和奥士康华南总部。其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

上海临港新片区正式揭牌，建设集成电路综合性产业基地。8月20日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式揭牌，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理办法》（以下简称《管理办法》）也于当日起施行。临港新片区规划范围为上海大治河以南、金汇港以东以及小洋山岛、浦东国际机场南侧区域。按照“整体规划、分步实施”原则，先行启动南汇新城、临港装备产业区、小洋山岛、浦东机场南侧等区域，面积为119.5平方公里。日前，国务院印发了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》，提出临港新片区要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。建设集成电路综合性产业基地，优化进口料件全程保税监管模式，支持跨国公司设立离岸研发和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。8月20日起施行的《管理办法》有三处提到集成电路产业，涉及投资经营便利、信息快捷联通以及财税支持。

Cerebras Systems研发出史上最大芯片。近日，美国AI芯片初创公司Cerebras Systems推出了有史以来最大的芯片，这款名为“The Cerebras Wafer Scale Engine”的芯片（下文称WSE）有1.2万亿个晶体管。这个42,225平方毫米的芯片，有着 400,000个核，这些核心通过一个细粒度、全硬件的片内网状连接的通信网络连接在一起，提供每秒100 PB的总带宽。更多的核心、更多的本地内存和低延迟的高带宽结构，创建了加速人工智能工作的最佳架构。WSE比最大的GPU还要大56.7倍，拥有18 GB的on-chip sram，速度大约是如今英伟达公司最大的图形处理器（GPU，浮点运算能力很强，常用于AI相关研究）的3000倍，存储带宽则是1000倍。

阿里达摩院发布新一代AI语音芯片技术。在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上，阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros，该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。据阿里达摩院介绍，用AI语音合成算法WaveNet生成1秒语音，CPU和GPU需要50秒的计算时间，但Ouroboros在FPGA环境下只要0.3秒。Ouroboros的一大突破，是用端上定制硬件加速技术替代云端服务器，避免了对网络连接和云端服务的强依赖性。Ouroboros 芯片技术除了语音合成之外，还将支持AI语音识别，基于Ouroboros研发完整的语音AI芯片，有望率先在天猫精灵上落地。

英特尔发布首款使用AI技术开发的芯片Springhill。英特尔20日发布了为大型计算中心设计的新款处理器，这是该公司首次使用人工智能（AI）技术开发的芯片。特尔表示，这款名为Nervana NNP-I或Springhill的芯片是在该公司旗下位于以色列海法（Haifa）的研发设施开发的，以10纳米Ice Lake处理器为基础，能用最小的耗电量处理高工作负荷。该公司称，Facebook已经开始使用这款产品。英特尔称，随着人工智能领域对复杂计算的需求增长，这款新芯片将可为大型公司使用的英特尔至强（Intel Xeon）处理器提供帮助。

赛灵思推出16纳米制程全球容量最大FPGA。FPGA厂商赛灵思（Xilinx）宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。赛灵思表示，VU19P内含350亿个电晶体，拥有有史以来单颗元件上最高的逻辑密度与I/O数，用以支援未来最先进的ASIC与SoC技术之模拟（emulation）与原型开发，亦能支援测试、量测、运算、网络以及航太与国防等相关应用。赛灵思进一步指出，VU19P拥有900万个系统逻辑单元，并且搭配高达每秒1.5 Terabit的DDR4存储器频宽、加上高达每秒4.5 Terabit的收发器频宽及超过2,000个使用者I/O，不但能促成现今最复杂SoC的原型开发与模拟，还能支援各种复杂的新兴演算法的开发，包括用在人工智能（AI）、机器学习（ML）、视讯处理及传感器融合等领域的演算法。VU19P的容量比前一代业界最大容量的“20纳米Virtex UltraScale 440 FPGA”高出1.6倍。

3.2 消费电子

华为发布算力最强AI处理器昇腾910。8月23日下午，华为正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。昇腾910采用7nm+EUV工艺、32核自研达芬奇架构。测试结果表明，在算力方面，昇腾910完全达到了设计规格。即半精度（FP16）算力达到256 Tera-FLOPS、整数精度（INT8）算力达到512 Tera-OPS；值得一提的是，达到规格算力所需功耗仅310W，明显低于设计规格的350W。华为已经将昇腾910用于实际AI训练任务。在典型的ResNet50网络的训练中，昇腾910与MindSpore配合，与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比，显示出接近2倍的性能提升。

vivo首款5G手机iQOO Pro正式发布。8月22日，iQOO Pro 5G手机发布会如期举行，在发布会上iQOO手机首先以5G为核心介绍了新的iQOO Pro手机，其设计采用了四曲面玻璃设计和Speed ART 2.0。同时，iQOO Pro 5G手机采用了“5G 6天线”设计，把普通的4根5G天线增加到了6根，提升了iQOO Pro的5G天线性能。在配置上，iQOO Pro搭载高通骁龙855 Plus，CPU主频最高可达2.96GHz，Adreno 640 GPU图形渲染能力提升了15％，最高配备12GB内存。全系配备UFS 3.0高速闪存，最高256GB存储空间。读取速度比UFS 2.1快85%。

英特尔推第10代Intel Core笔电处理器。英特尔（Intel）于22日宣布，推出8款原代号为“Comet Lake”的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑处理器能满足笔电和二合一（2 in 1）装置，同时拥有轻薄的外型与不妥协的电池续航力，效能与上一代相比提升高达双位数。全新第10代Intel Core处理器运用英特尔14纳米制程及intra-node最佳化，与上一代处理器相比，整体效能提升16%，微软Office 365的处理速度和多工处理效能提升超过41%，并且不需牺牲电池续航力。此外，第10代Intel Core笔记型电脑处理器也透过Intel Wi-Fi 6（Gig+）整合最佳的无线连接能力，并支援目前速度最快、功能最多的连接埠Thunderbolt 3。

天马自主创新开发出LTPS AM mini LED HDR液晶显示产品。天马自主创新开发出LTPS AM mini LED HDR液晶显示产品，创造了显示行业local dimming精细度之最，分区数高达4600分区以上，同时该产品具有超高对比度（＞100,000：1）、高亮度（>1000nits）、高色域（DCI-P3）、广视角等性能优势，其创新性与画面细腻程度，在智能手机领域具有相当强劲的优势与竞争力。

紫光国微发布了2019年半年度报告。报告显示，紫光国微今年上半年实现营收15.6亿元，同比增长48%。其中，智能安全芯片业务上半年营收6.07亿元，同比增长30.32%。在传统卡芯片领域，紫光国微在中低端卡市场稳定出货，高端卡市场出货继续大幅增长，总体出货量稳步增长。同时，公司延续物联网安全芯片领域的优势，再次大面积收获M2M订单。

兆易创新推出GD32V系列RISC-V内核32位通用MCU新品。2019年8月22日，兆易创新GigaDevice宣布，在行业内率先将开源指令集架构RISC－V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC－V内核的GD32V系列32位通用MCU产品——GD32VF103系列，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC－V开发生态。其中GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC－V的Bumblebee处理器内核，Bumblebee内核采用32位RISC－V开源指令集架构并支持定制化指令，优化了中断处理机制。Bumblebee内核采用二级变长流水线微架构，配备精简的指令预取单元和动态分支预测器，并融入多种低功耗设计方法。

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作。宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就台湾新鹤产品在中国大陆的独家经销权，及设立合资公司，技术引进，共同研发，生产，销售集成电路制造装备及核心部件等方面达成共识。

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目。8月19日，澜起科技股份有限公司召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科技（昆山）有限公司合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。本次发行每股价格为人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.5亿元。其中23亿元主要用于投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、以及人工智能芯片研发项目。

聚焦高端芯片设备战略，中微半导体投资上海睿励。8月21日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司进行投资。本次投资，目标公司的投前估值为人民币11,833.4448万元，投资方向目标公司投资1,375万元人民币，投资完成后本公司持股目标公司股权比例约为10.41%。

行业发展不及预期；

下游需求低于预期；

研发进度不及预期。