中国大陆半导体发展指数报告 （8.12-8.18）

资料来源：华信研究院整理

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数上升1.02%，高于纳斯达克指数1.81个百分点；台湾半导体指数下降0.8%，与台湾资讯科技指数持平。中国大陆半导体发展指数上涨5.31%，高于A股指数3.54个百分点。上周中国大陆半导体发展指数中，有57家公司上涨，8家公司下跌。其中，涨幅比较大的公司有长川科技（+24.40%）、深科技（+19.08%）、歌尔股份（+17.52%）等。

从指数走势看，上周中国大陆半导体发展指数有较大幅度回升。随着5G换机潮来临以及国内厂商技术革新加快，大陆半导体行业景气度有望持续改善。

5G换机潮来袭，产业链迎来发展机会。三四季度为手机等电子产品出货旺季，各品牌5G手机也将逐步上市。据国家质量认证中心官方网站显示，现已有8款通过国家3C认证的国产5G手机，已经正式上线开售为两款，一款是中兴的AXON10Pro5G版本，另外一款则是华为的华为Mate20X5G版本。据华为官方数据，截至8月15日中午，华为Mate20X5G版的预约量已突破100万台。随着各大厂商5G手机正式上市，预计明年起将出现大规模的换机潮，带动智能手机出货量回暖。当前5G手机价格仍处高位，但未来产能将进一步提升，手机产业链上射频芯片、基带芯片等细分领域有望在量价齐升效应下迎来机会。

日韩争端继续影响情绪，闪存供应商技术演进推升供给。近期，集邦咨询发布2019Q2全球NAND闪存市场报告，终端需求回升带动NANDFlash位元消耗量增加，但上半年价格持续走低使得整体市场规模Q2环比Q1持平。受日韩争端影响，NANDFlash现货价格明显反弹，但库存尚未确定性降低。厂商方面，美光、海力士、三星均积极向新技术转型，技术升级带来的供给增加仍在持续。在终端需求尚未明确释放前，审慎看待事件性推动。而国内闪存厂商的技术革新有望成为明年影响供给的新势力。

我们认为，随着电子产品进入传统旺季，各大厂商5G手机陆续上市，加之日韩争端背景下国内闪存厂商加快创新步伐，我国半导体领域发展动力持续增强。

资料来源：华信研究院整理

图2 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国大陆半导体设计、封测、装备、材料和分立器件行业均实现上涨，制造领域有所下降。其中，设计行业指数上涨了6.16%，封测行业指数上涨了9.48%，制造行业指数下降了5.27%，装备行业指数上涨了6.76%，材料行业指数上涨了0.77%，分立器件行业指数上涨了6.26%。

设计领域：上周，三星发出消息，今年三星推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。另外，华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中，这样能充分利用手机内部空间，同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力，Exynos处理器持续改良运算效能，不仅加入了自研架构核心，GPU方面还将会与AMD进行深度合作，借此与苹果、高通等对手相抗衡。

制造领域：近期，各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求外，其他成熟节点市场也会成为两大厂商在不景气的2019年中另一重要成长动能。2019年晶圆代工产业中，大者恒大的趋势更加明显，台积电、Samsung两大厂商有望带动台湾地区、韩国两区域占比再次成长。其中，台湾地区因受到Samsung在2017年5月拆分晶圆代工事业部之影响，导致其区域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%，此一现象将在2019年重新反转，在台积电引领下，2019年台湾地区占比将成长至62%。

装备领域：近期，长沙高新区官方消息显示，根据项目进度，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可实现主体厂房封顶，明年11月实现整线试生产。集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元，该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，并为芯片提供代工。

材料领域：上周，“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立，标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。在当前全球人工智能、5G移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展的背景下，联合研发中心将围绕国家重大需求的关键技术开展研究，助力企业将科研成果转化为生产力，进一步提高我国在半导体等领域的核心材料自给能力。

资料来源：华信研究院整理

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周涨幅后三名公司

中国大陆半导体发展指数有57家公司上涨，8家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是长川科技（+24.40%）、深科技（+19.08%）、歌尔股份（+17.52%）、大族激光（+16.04%）、扬杰科技（+13.54%）；跌幅排名为强力新材（-6.17%%）、飞凯材料（-5.18%）、上海新阳（-3.01%）。

长川科技上周指数表现较好，上涨24.40%。公司成立于2008年4月，是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业，为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。近期，在持续高强度研发投入推动下,公司第二代数模混合测试系统8290D和数字测试机D9000研发成功,分选系统领域成功开发国内首台自主知识产权的12英寸探针台,模组自动化测试设备已成功导入国内主流模组商,当前公司完成了ATE测试大品类设备的初步全覆盖,在引领测试设备进口替代同时,将推动公司未来业绩持续增长。

飞凯材料上周指数降幅较大，下降5.18%。上周，公司发布的2019年半年度报告显示，上半年公司实现营收7.46亿元，同比增长0.50%；实现归属于上市公司股东的净利润1.22亿元，同比下降21.36%。目前，公司在充分利用安庆紫外固化材料生产基地的基础上，新建5500t/a合成新材料项目和100t/a高性能光电新材料提纯项目在2018年的产能也在稳步提升，标志着公司内部的各项资源整合的步伐正在加快。随着安庆集成电路电子封装材料基地的立项和开工，公司的协同效应将在未来得到不断增强和释放。

8月16日，全球领先的光伏材料企业中环股份在天津举行新品发布会，向全光伏行业推出了最新产品——12英寸超大硅片“夸父”M12系列。

自2018年起，光伏行业认识到提升单块硅片面积已是大势所趋，通过增加电池有效受光面积来增加组件效率和功率，节约土地、施工等成本，并且有效提升硅片企业产能，进而降低成本，最终实现LCOE成本最优。

近期光伏产业推出166mm大硅片，较原来的8英寸M2硅片表面积提升了12.2%，此举被认为可大幅降低LCOE（度电成本），增加制造企业利润。而此次发布的M12大尺寸硅片，边长210mm，对角295mm，相比M2硅片表面积提升了80.5%。“夸父”的发布将更大幅度的降低光伏电站的BOS（初始投资成本）和LCOE，在助力制造企业获得更高收益同时，也使更多地区的平价和竞价项目顺利实施，有效推动全球光伏市场进一步发展。

据中环股份介绍，此次M12大尺寸硅片，公司在该领域储备已十余年，此次一举打破12年前同样由中环股份为行业奠定的8英寸硅片技术框架，实属厚积薄发。

此前8月4日中环股份发布公告称，此次新产品涉及百余项已申报专利（已部分受理）及自有知识产权技术，通过重大技术突破实现新产品迭代，为全产业链客户贡献价值，进一步提升光伏行业的竞争力，推动全球光伏产业平价上网。此外，此次新产品将对公司经营业绩产生积极影响，可能对目前光伏行业发展速度、竞争格局产生重大影响，影响程度取决于未来市场规模、开拓力度等因素。

根据中环股份的资料显示：同样的144半片（72块切半）组件，电池按22.25%计算，M12 P型PERC 60片半片组件较M2 72片半片组件功率高出200W，组件转换效率高0.91%，达到20%以上，叠加高效电池，功率可突破610W，步入6.0时代。

8月16日，汇顶科技发布公告显示，基于扩展技术研究领域和产品应用市场的公司战略，着力在移动终端、IoT和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，公司拟通过现金支付的方式购买NXP B.V.（即“恩智浦”）旗下的语音及音频应用解决方案业务（Voice and Audio Solutions,下称“VAS”），交易价格为1.65亿美元。

具体交易模式是，汇顶科技通过子公司汇顶香港在恩智浦VAS业务所在的部分国家设立孙公司，与汇顶科技及其现有子公司一起承接VAS业务相关的固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚在履行中的合同，以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。

作为一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，汇顶科技致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计、软件开发，以及向客户提供完整解决方案。公司同时也在努力扩展技术研究领域和产品应用市场，拟在移动终端、IoT和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案。目前，公司主要产品包括指纹识别芯片和电容触控芯片。

据披露，本次拟购标的业务涵盖的职能包括设计研发、项目管理、产品营销及客户服务支持等，该业务解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT等领域，主要客户为国内外知名安卓手机厂商。

汇顶科技表示，以客户需求为导向及全球布局一直是公司发展的重要策略，公司创新及发展的根本来源于客户和市场的需求。本次交易会给公司的营收、产品带来新的成长契机，符合公司在智能移动终端产品发展的规划方向，同时将现有产品与新产品进行整合，将为公司在新的产品领域进一步发力、持续为客户提供有价值的产品打好基础。

中芯国际集成电路制造有限公司8月14日宣布，在近期上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中，中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首，并于同期发布的研发投入十强榜中位列第七。

作为目前中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，中芯国际长期注重自主研发，以及知识产权积累和保护，知识产权已成为公司发展的基石与核心竞争力之一。

2018年，中芯国际研发投入约6亿美元，占销售收入比例约为20%，研发投入资金总量和占比一直居中国内地集成电路制造行业第一。截至2018年底，公司专利申请总量超15000件，授权总量超9000件，同样稳居中国内地行业第一。

近期中芯国际刚刚发布的2019年第二季度财报显示，公司14nm已进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收，第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际方面表示，将继续坚持自主研发，深耕不同技术节点平台的拓展，支持客户需要，持续把握市场机遇。

华信研究院集成电路投融资研究中心