半导体板块集体跳水，但这个环节却将近一半的需求得不到满足！全球巨头被迫重启资本开支

全球封测龙头日月光10月底宣布产能严重不足，供需差达30%~40%，预计产能紧张将持续到2021二季度，并再次上调明年Q1封测平均接单价格10%，11月以来，封测接单价格涨幅已经达到20-30%。 脱水研报昨日已经对此作了解答
1、淡季不淡，订单暴增，市场究竟有多火爆？
以往11月开始半导体封测行业就进入了传统淡季，但今年11月以来，植球封装的产能已经全满叠加原材料涨价，封测接单的价格持续上涨，新单大约涨价20%，急单的价格涨幅达到20-30%。

国内封测龙头厂商也基本处于产能满载状态。华天科技目前的订单饱满，生产线处于满负荷运行。通富微电也在11月初表示，目前是供不应求，大部分产能饱和。

火爆的行情主要需求端：终端需求激增，上游压力传导到封测
1）疫情后由于终端消费电子 ( 点击阅读全文 )

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