芯片ETF159995 发布于 2020-12-03 14:31:55
随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的3D堆叠将倍增至200层以上,硅片已成为重要关键材料。早在2019年9月,韩国唯一的半导体硅片生产商,也是全球五大硅片生产商之一的SK Siltron 签署了一项协议,以 4.5 亿美元的价格收购杜邦 (DuPont)的碳化硅部门,以增强在先进材料领域的地位。2020 年2月29日完成,SK Siltron已完成对杜邦 碳化硅晶圆事业部的收购。此举也被视为韩国针对材料技术的自立化政策的一环。
无独有偶,近日,据彭博社报道,中国台湾环球晶(GlobalWafers)拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG,Siltronic AG是全球半导体市场的领导者之一,并被公认为是高度专业化硅晶片设计和生 (
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